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Intel 14세대 코어 "Meteor Lake" 모바일 테스트 CPU가 사진에 찍혔습니다.

Railgun0

22 3907 13 2021.11.19 07:35

출처 : videocardz  번역기 돌린 거라 오역이 많이 있을 수 있으며, 자세한 내용은 원문을 참고 바랍니다. Intel 14세대 코어 Meteor LakeCNET의 Stephen Shankland가 Intel의 Arizona 칩 제조 공장 내부를 둘러보고 차세대 모바일 칩의 첫 번째 사진을 공유합니다.  인텔이 내년에 12세대 코어 Alder Lake-P/M 시리즈를 발표하려고 하는 동안 2세대 앞서 테스트 실리콘의 첫 번째 사진이 막 나타났습니다. 사진은 애리조나 주 챈들러에 있는 Intel Fab 42에서 투어 중에 찍은 것입니다. CNET에는 HBM 코드명 "Sapphire Rapids"가 있는 차세대 Xeon Scalable 또는 고성능 데이터 센터 가속기인 Ponte Vecchio와 같은 다양한 칩의 클로즈업 사진이 있습니다  <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/11/19/dced34db5ad3762f78f6063f175b25ad.jpg" alt="퀘이사존"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/11/19/d3ce7cd2b5b97adc2832f2eaff5acc48.jpg" alt="퀘이사존"> Intel Meteor Lake 테스트 칩, 출처: CNET  더 흥미롭게도 Stephen은 저전력 14세대 코어 프로세서 시리즈인 Intel Meteor Lake-M이 탑재된 300mm 웨이퍼의 사진을 포착했습니다. 인텔 팹의 테스트 생산 시험을 거치고 있는 실제 실리콘의 첫 번째 사진입니다. 사실, 이 모든 칩에는 한 가지 공통점이 있습니다. 정교한 패키징 기술이 필요한 다중 타일 디자인이며, 인텔은 현재 이를 수용하고 있고 가까운 장래에 이 기술을 사용할 가능성이 높습니다.  테스트 칩의 크기로 판단하면 5W ~ 15W 전력 범위 내에서 작동하는 Meteor Lake-M 시리즈일 수 있습니다. 명확하지 않은 것은 패키지에 있는 각 타일의 용도입니다. 인텔은 Meteor Lake가 Foveros 패키징 기술을 사용하여 구축되었으며, 컴퓨터 다이(위의 칩에서 가장 큰 타일일 수 있음), I/O 작업을 위한 SoC-LP 및 그래픽 다이 96에서 192 실행 유닛이 있습니다. 테스트 칩은 분명히 4개의 타일을 가지고 있지만, 네 번째의 목적은 현재 알려지지 않았습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/11/19/9d29be19182e4cdc245900d8ac816715.jpg" alt="퀘이사존"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/11/19/1c719e0e36b5db5b9c5c0d7cee344455.jpg" alt="퀘이사존"> Intel Meteor Lake 테스트 웨이퍼, 출처: CNET  Intel Meteor Lake 데스크탑 및 모바일 CPU 시리즈는 2023년 2분기까지 예상되지 않습니다.

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