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하이닉스, 미국 내 2.5D 패키징 추진, 턴키 HBM으로 TSMC에 도전

QM센스

2 570 0 2025.12.30 09:15

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2025/12/30/49c0cf5f8ea9dd1cc909bb1bc0db3b21.jpg" alt="퀘이사존"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="text-align: center; border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentcolor currentcolor; width: 802px; max-width: 100%;" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="802" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">AI 요약:SK하이닉스, 차세대 메모리 개발과 함께 2.5D 패키징 역량 강화에 집중미국 인디애나주 웨스트 라파예트에 첫 미주 패키징 공장 건설, 2.5D 양산 라인 도입 추진 중2028년 하반기 가동 목표로 약 38.7억 달러 투자, AI 메모리용 패키징 허브로 활용할 계획2.5D 패키징은 HBM과 AI 가속기 결합에 필수로, 엔비디아 공급망 진입을 위한 핵심 공정으로 평가SK하이닉스는 HBM과 패키징을 결합한 턴키 사업 모델로 확장하려는 입장 SK하이닉스가 차세대 메모리 개발에 박차를 가하는 가운데, 첨단 패키징 기술 역량 강화에도 박차를 가하고 있는 것으로 알려졌습니다. ZDNet 보도에 따르면, SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트 라파예트에 새로운 패키징 시설을 건설하고 2.5D 패키징 양산 라인을 최초로 도입할 계획이라고 합니다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 실리콘 인터포저를 삽입하여 칩 성능과 전력 효율을 향상시키는 기술입니다.

웨스트 라파예트 패키징 공장은 SK하이닉스의 미국 내 첫 번째 생산 시설로, AI 메모리용 첨단 패키징 생산 허브 역할을 할 예정입니다. SK하이닉스는 2028년 하반기 가동을 목표로 이 프로젝트에 38억 7천만 달러(약 5조 4천억 원)를 투자할 계획입니다.

2.5D 패키징 기술, AI 공급망 재정립 전망

보고서에 따르면 2.5D 패키징은 HBM을 고성능 시스템 반도체와 통합하는 데 필수적인 공정입니다. NVIDIA의 고성능 AI 가속기는 2.5D 패키징을 통해 HBM을 GPU 및 CPU와 결합하여 구축되므로, 이 기술은 첨단 AI 칩 설계의 핵심 요소입니다.

보고서는 NVIDIA로부터 사용 승인을 받기 위해서는 HBM 자체뿐만 아니라 2.5D 패키징 공정에 대한 품질 검증도 필수적이라고 지적합니다. 이는 메모리 자체는 신뢰성 기준을 충족하더라도 패키징 과정에서의 결함은 제품 출시 일정을 지연시킬 수 있음을 의미합니다. 또한 보고서는 SK하이닉스가 기술 역량을 더욱 강화함으로써 HBM과 패키징을 하나의 통합 솔루션으로 제공하는 턴키 비즈니스 모델로 나아갈 수 있다고 언급합니다.

이러한 배경에서 보고서는 SK하이닉스가 2.5D 패키징 양산 라인 구축에 박차를 가하는 것은 HBM을 포함한 전반적인 AI 반도체 패키징 역량을 강화하기 위한 광범위한 전략의 일환이라고 분석합니다. 만약 SK하이닉스가 2.5D 패키징 기술과 대규모 생산 능력을 모두 확보한다면, 이는 AI 칩 공급망에 상당한 변화를 가져올 수 있다고 보고서는 덧붙였다.

SK하이닉스의 상업적 확장을 위한 핵심 기술, 2.5D 패키징

SK하이닉스는 오랜 기간 동안 2.5D 패키징에 대한 자체 연구 개발을 진행해 왔다. 그러나 보고서에 따르면 SK하이닉스는 현재 대량 생산 규모의 2.5D 패키징 공정 전체를 수행할 수 있는 충분한 국내 설비를 갖추고 있지 않다. 또한 보고서는 AI 가속기용 2.5D 패키징 시장을 사실상 TSMC가 장악하고 있다고 지적한다.

SK하이닉스는 기본적인 2.5D 패키징 기술과 설비를 보유하고 있지만, HBM을 통합한 AI 가속기에 필요한 대규모 시스템 온 패키지(SiP) 설비를 지원하는 데에는 여전히 어려움이 있다고 관계자들은 말한다. 따라서 SK하이닉스는 자사 HBM용 2.5D 패키징을 수행할 수 있는 사내 시설 확보를 핵심 과제로 삼고 있으며, 기술이 안정화되고 더욱 정교해지면 연구 개발을 넘어 사업 확장을 추진할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.</td></tr></tbody></table></div> ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.

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