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삼성 반도체 파운드리 사업부는 3년 만에 처음으로 6월에 흑자를 기록

QM지름

2 451 0 2026.07.07 10:00

급성장하는 AI 시장 덕분에 삼성전자는 메모리와 플래시 스토리지 가격 상승으로 단 1년 만에 40년 치 수익에 해당하는 이익을 올렸을 뿐만 아니라, 오랫동안 적자를 면치 못했던 반도체 파운드리 사업부도 6월에 흑자로 전환하는 쾌거를 이뤘습니다. 한국 언론 보도에 따르면, 삼성전자 반도체 파운드리 사업부는 2023년 이후 처음으로 6월에 월간 흑자를 기록했습니다. 이는 주로 HBM 기반 칩과 칩 공정 수율 개선으로 생산 비용이 절감된 데 따른 것입니다. 삼성은 4월과 5월에도 여전히 손실을 기록했기 때문에 2분기 전체적으로는 적자를 면치 못할 것으로 예상됩니다. 하지만 이러한 추세를 고려하면 3분기에는 흑자를 달성할 가능성이 있으며, 이는 삼성 역사상 또 하나의 중요한 성과가 될 것입니다. 이러한 수익성 개선에 있어 4nm 공정이 핵심적인 역할을 했습니다. 우선 삼성은 자체 개발한 4nm 공정의 HBM 베이스 다이를 HBM4 메모리 칩에 적용했으며, 5월부터 글로벌 샘플링을 시작했습니다. HBM4 생산량이 증가함에 따라 이 사업 부문의 매출 기여도 또한 점차 높아질 것입니다. 또한 삼성의 4nm 공정 수율이 80% 이상으로 향상된 것으로 알려져 파운드리 사업부의 생산 비용을 크게 절감할 수 있을 것으로 보입니다. 손실을 최소화하는 것은 곧 수익을 창출하는 것과 마찬가지입니다. 삼성의 반도체 파운드리 사업이 글로벌 시장에서 TSMC와 경쟁하지 못하고 오히려 뒤처지는 주된 이유는 자체적인 한계 때문입니다. 기술력 부족과 낮은 수율로 인해 고객들이 주문을 망설이게 되는 것이죠. 하지만 현재 시장 수요는 높고, 4nm 공정이 더 이상 약점으로 작용하지 않는다면 주문량은 끊이지 않을 것입니다. 실제로 삼성은 4nm 공정 주문이 폭주하면서 오히려 주문량을 감당하기 어려울 정도입니다. 과거 채굴기 제조업체의 소규모 주문이라도 수주했던 것과는 달리, 이제는 첫 고객과의 성공적인 협력이 매우 중요하기 때문에 고객 선정에 더욱 신중을 기해야 합니다. 손해를 감수하더라도 첫 고객과의 관계를 탄탄히 다지는 것이 핵심이기 때문입니다. 삼성은 현재 4nm 공정은 물론이고 그보다 약간 낮은 8nm 공정에서도 큰 문제는 없지만, 3nm나 2nm 같은 최첨단 공정에서는 여전히 TSMC에 크게 뒤처져 있으며, 진정한 역량을 입증할 만한 더 많은 증거를 제시해야 합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/07/f23ec3eac1d8cea035ad6c6b40e1242d.jpg" alt="퀘이사존"> 하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 지름입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다. 원문 출처 <a href="https://news.mydrivers.com/1/1134/1134486.htm" target="_blank">mydrivers</a>

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