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TSMC, 옹스트롬급 세대에서 삼성 압도하나

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8 700 4 2026.08.20 10:52

<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/08/20/44765ccce949e0087480294a33c08b09.png" alt="퀘이사존"> TSMC의 선단 공정 로드맵이 명확해지면서 옹스트롬급 세대에서도 다시 한번 삼성전자를 크게 앞설 것으로 전망된다. 삼성전자의 공식 정보에 따르면 당초 2027년 양산 예정이었던 1.4나노 공정의 양산 시점이 2029년으로 연기됐다. 이는 TSMC의 A14보다 1년 늦은 시점이다. 업계에서는 TSMC가 선두 업체로서의 이점을 지속적으로 누리면서 매출과 수익성 개선에도 힘을 받을 것으로 보고 있다. TSMC는 이미 옹스트롬급 공정에 대한 계획을 제시했으며, A16을 첫 대표 공정으로 내세우고 있다. A16은 2026년 하반기 생산 준비가 완료될 예정이다. 앞서 업계에서는 초기 고객사로 애플과 엔비디아 외에도 새로운 AI 주요 기업이 등장할 것이라는 관측이 나왔다. 가장 주목받는 곳은 ChatGPT 개발사인 OpenAI로, 브로드컴의 도움을 받아 ASIC 칩을 개발하고 TSMC에 주문할 것으로 전해지고 있다. TSMC가 앞서 공개한 정보에 따르면 A16은 첨단 나노시트 트랜지스터와 혁신적인 후면 전력 공급(Backside Power Rail) 솔루션을 결합해 로직 집적도와 성능을 크게 높인다. 이보다 더 앞선 A14는 2028년부터 양산을 시작할 예정이다. 또한 TSMC는 A14 제품군의 확장 기술인 A13을 계획하고 있으며, A13은 2029년부터 양산을 시작할 예정이다. 같은 해에는 2세대 혁신 후면 전력 공급망 솔루션인 A12도 양산을 시작할 예정이다. 삼성전자는 당초 2022년 2나노 공정을 2025년, 1.4나노 공정을 2027년에 양산한다고 예고했다. 그러나 삼성 파운드리는 'SAFE 포럼 2026'에서 기술 로드맵을 업데이트하면서 1.4나노의 양산 시점을 2029년으로 연기했다. 업계에서는 삼성전자가 현재 2나노 공정의 생산능력과 성능을 확대하고 수율을 높이는 데 우선순위를 두고 있는 것으로 보고 있다. 2나노 공정에서는 삼성 파운드리가 2세대 GAA(SF2P) 공정을 강화할 계획이며, 내년에는 3세대(SF2P+) 공정을 양산할 계획이다. 전체적인 성능은 약 20% 향상될 것으로 전망된다. 외신 보도에 따르면 삼성전자 DS부문장 한진만 사장은 앞서 2나노 공정 개선과 함께 회사의 수익성이 크게 향상되면서 향후 1.4나노 공정의 상용화를 추진할 수 있는 긍정적인 기반이 마련됐다고 밝혔다. 현재 엔비디아 제품을 포함한 AI 칩들이 3나노에서 2나노로 전환을 준비하고 있는 만큼, 삼성전자가 우선 SF2와 SF2P 공정을 최적화해 이러한 고부가가치 주문을 확보하는 것이 보다 현명한 전략이라는 분석이다. 삼성전자는 최근 실적을 발표하면서 인센티브 지급 전 기준으로 파운드리 사업의 수익성이 크게 개선됐다고 밝혔다. 이는 HBM 기반 칩 수요와 미국 고객사로부터의 강력한 주문에 따른 것으로 풀이된다. 삼성전자는 2026년 하반기 전망과 관련해 2세대 2나노 공정을 기반으로 하는 신형 모바일 제품의 생산능력을 확대하고, 4나노 공정을 기반으로 하는 LPU와 칩 기판 제품의 판매도 확대할 계획이라고 밝혔다.</td></tr></tbody></table></div>

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