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5월 4주차 주간 뉴스입니다. 이번 주는 여러 흥미로운 뉴스가 많았지만, 그 중 한 뉴스가 퀘이사존뿐 아니라 범 국민적인 관심을 받았습니다. 머지 않은 컴퓨텍스 2024을 앞두고 여러 신제품 예고도 잇따랐습니다. 주간 뉴스 내용 바로 확인해 보겠습니다.
한바탕 소동이었던 해외 직구 제한 조치
사진=Applied Materials
대한민국 전체를 떠들썩하게 했던 큰 뉴스가 있었습니다. 바로 정부에서 안전 우려의 이유로 KC 인증을 받지 않은 일부 제품군에 대해 해외 직구를 제한하는 정책을 발표한 소식입니다. 이번 제한 조치 대상 제품 목록에 IT 관련 제품과 각종 취미용 제품 등이 포함된 것으로 알려지면서 퀘이사존을 비롯해 여러 커뮤니티에서 거세게 반발했습니다. 결국 정부는 해당 정책에 대해 전면 재검토 방침을 밝혔습니다.
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인텔, 루나 레이크 및 애로우 레이크 일정 공식 확인
사진=인텔
인텔이 차세대 노트북 프로세서인 루나 레이크(Lunar Lake) 그리고 데스크톱 프로세서 애로우 레이크(Arrow Lake)의 출시 일정을 공식 확인했습니다. 인텔은 루나 레이크는 오는 2024년 3분기, 애로우 레이크는 2024년 4분기에 선보일 예정입니다. 차세대 데스크톱 프로세서인 애로우 레이크는 오는 컴퓨텍스 2024 행사에서 보다 구체적인 내용이 공개될 것으로 보입니다.
인텔의 컴퓨텍스 2024 기조연설은 한국 시간 기준 6월 4일 오후 12시 00분(정오)에 예정되어 있습니다.
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RTX 5090에는 512-bit GDDR7 메모리 탑재
사진=Videocardz
최근 중국 Chiphell 포럼에서 나온 주장에 따르면, RTX 5090(가칭)에는 총 16개 GDDR7 메모리를 탑재해 512-bit 메모리 인터페이스를 구성합니다. GPU 칩을 중심으로 좌우 각각 5개, 상단에 4개, 하단에 2개 메모리가 탑재되어 매우 고밀화된 모습이 예상됩니다.
한편 RTX 5090 FE의 PCB 디자인과 쿨링 설루션 관련해서도 루머가 나왔습니다. 해당 내용에 따르면 RTX 5090 FE의 PCB는 총 3개 파츠로 구성되어 있으며, 양면 블로잉 쿨링팬을 탑재할 것으로 알려졌습니다. 구체적으로 어떠한 모습일지는 여러 아이디어가 제시되고 있습니다.
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- 출처 링크 1
AMD, 컴퓨텍스 2024에서 차세대 제품 발표 예정
사진=AMD
AMD도 오는 컴퓨텍스 2024 행사에서 새로운 제품을 선보일 예정입니다. AMD는 다가올 컴퓨텍스 2024 행사 참석을 알리면서 이 자리에서 차세대 제품을 선보이겠다고 예고했습니다. 이번 행사에서 선보이게 될 제품이 새로운 Zen 5 아키텍처와 이를 기반으로 한 각종 데스크톱 및 노트북 프로세서일 것으로 예상되고 있습니다.
AMD의 컴퓨텍스 2024 기조 연설은 한국 시간 기준 6월 3일 오전 10시 30분에 예정되어 있습니다.
Zen 6는 CCD에 최고 32코어 탑재
사진=wccftech
X(트위터) 사용자 Kepler_L2 및 InstLatX64에 따르면 AMD Zen 6 아키텍처에서는 CCD에 최고 32코어를 집적할 수 있습니다. Zen 5는 CCD 당 8코어, Zen 5c가 CCD당 16코어를 탑재할 것으로 알려졌는데, Zen 6는 CCD에 8코어, 16코어, 32코어 옵션이 있는 것으로 알려졌습니다.
CCD 당 16코어가 데스크톱 라이젠에 탑재되면 2개 CCD가 탑재되는 현재 구조에서는 최대 32코어가 탑재 가능합니다. 최상위인 32코어 CCD는 스레드리퍼Threadripper나 에픽EPYC 제품군에 탑재될 것으로 전망됩니다.
RTX 4060 시리즈가 가장 많이 팔리는 한국 시장
사진=엔비디아
국내 포털에서 집계한 엔비디아 그래픽카드 판매량 통계가 글로벌로 화제입니다. 해당 통계에 따르면 올해 4월 엔비디아 그래픽카드 판매량 중 절반가량이 RTX 4060 시리즈였습니다. 올해 1월 새로 출시한 RTX 40 SUPER 시리즈 중에서는 RTX 4070 SUPER 제품이 약 14.9% 판매 점유율을 가져가며 주목 받을 만한 판매량을 보였습니다.
반면 뉴에그 및 아마존과 같은 북미 시장은 분위기가 조금 다릅니다. 북미 시장에서는 RTX 3060 제품과 RX 6750 XT 같이 구형 세대 제품이 여전히 베스트셀러 상위권을 차지하고 있습니다.
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RMA 이슈 번진 ASUS, 결국 사과
지난주 각종 업체의 RMA, AS 대응이 각종 국내, 해외를 막론하고 크게 이슈가 되었습니다. 그중 해외에서는 ASUS의 사례가 가장 큰 이슈였습니다. 거대 규모의 인플루언서들을 중심으로 ASUS에 대한 비판이 쏟아지자 결국 ASUS는 일련의 사건들에 대해 사과하고 RMA 개선 등, 재발 방지 대책을 마련하겠다고 입장을 밝혔습니다.
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3DMark 스틸 노마드 벤치마크 출시
사진=UL Benchmarks
3DMark에서 새로운 논-레이 트레이싱 벤치마크, 스틸 노마드Steel Nomad를 정식 출시했습니다. 스틸 노마드는 DX12 API 기반 새로운 벤치마크로 일반 버전은 4K UHD 해상도, 라이트 버전은 QHD 해상도에서 테스트가 진행됩니다. 스틸 노마드는 모든 3DMark 사용자에게 무료로 제공됩니다.
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iPhone SE4는 25년 봄에 출시
사진=MacRumors
새로운 iPhone(아이폰) 관련 루머가 나왔습니다. The Information 보도에 따르면 새로운 iPhone SE4는 더 큰 6.1인치 디스플레이와 Face ID를 탑재합니다. USB-C 포트와 측면 액션 버튼도 함께 적용될 것으로 알려졌습니다. 이 새로운 iPhone SE4는 2025년 봄에 출시할 것으로 전해졌습니다.
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