
AMD는 최근 Advancing AI 2026 행사에서 에이전틱 AI 시대를 위한 차세대 CPU, EPYC 9006 시리즈, 코드명 Venice를 공개했습니다. 차세대 Zen 6 아키텍처가 서버/AI 제품군에 먼저 적용되었는데, 여기서 공개된 각종 수치와 변화를 갖고 Zen 6가 적용될 차세대 라이젠 CPU에 대한 모습을 어느 정도 엿볼 수 있습니다. Zen 6 기반 차세대 라이젠은 2027년에 출시할 것으로 보입니다.
CCD 당 12 코어, 48MB L3 캐시 
Zen 6 EPYC 제품에서는 2개 CCD 종류가 공개되었습니다. 일반 Zen 6 기반 12코어가 탑재된 것과 고밀도의 Zen 6c 기반 16코어입니다. 일반 소비자, 게이밍에서 관심이 가는 것은 일반 Zen 6입니다.
Zen 6에서 CCD 당 코어 수가 12개로 늘어났습니다. 현재는 코어 수가 8개입니다. 이 덕분에 CCD 당 L3 캐시도 32MB에서 48MB로 늘어납니다. 2개 CCD를 통해 구성할 수 있는 구조 또한 최대 24코어 48스레드로 늘어납니다.
CPU 부스트 클럭 향상
| EPYC 9006 |
Base / Boost |
EPYC 9005 |
Base / Boost |
베이스 향상 |
부스트 향상 |
| EPYC 9016 |
3.05 / 4.80 |
EPYC 9015 |
3.60 / 4.10 |
0.847x |
1.170x |
| EPYC 9116 |
2.85 / 4.50 |
EPYC 9115 |
2.60 / 4.10 |
1.096x |
1.097x |
| EPYC 9176F |
3.90 / 5.00 |
EPYC 9175F |
4.20 / 4.55 |
0.928x |
1.098x |
| EPYC 9276F |
3.80 / 5.00 |
EPYC 9275F |
4.10 / 4.50 |
0.926x |
1.111x |
| EPYC 9336 |
3.15 / 3.70 |
EPYC 9335 |
3.00 / 4.40 |
1.050x |
0.840x |
| EPYC 9356 |
3.60 / 4.50 |
EPYC 9355 |
3.55 / 4.40 |
1.014x |
1.022x |
| EPYC 9376F |
3.80 / 5.00 |
EPYC 9375F |
3.80 / 4.40 |
1.000x |
1.136x |
| EPYC 9646 |
2.80 / 3.70 |
EPYC 9455 |
3.15 / 4.40 |
0.888x |
0.840x |
| EPYC 9476F |
3.65 / 5.00 |
EPYC 9475F |
3.65 / 4.80 |
1.000x |
1.041x |
| EPYC 9536 |
3.25 / 4.00 |
EPYC 9535 |
2.40 / 4.30 |
1.354x |
0.930x |
| EPYC 9576F |
3.55 / 5.00 |
EPYC 9575F |
3.30 / 5.00 |
1.060x |
1.000x |
| EPYC 9746 |
2.90 / 4.00 |
EPYC 9745 |
2.40 / 3.45 |
1.208x |
1.159x |
|
|
|
평균 |
1.031x |
1.037x |
이번 Zen 6 아키텍처가 적용된 Venice 제품들은 전작보다 클럭이 높아졌습니다. 그렇지만 라이젠 CPU와 비교하면 낮은데, 이는 서버/AI 영역에서 보다 안정성을 추구하고 전력 효율을 극대화하기 위해 보수적으로 설정된 것이기 때문입니다. 라이젠 CPU와 같은 클럭 유연성이 다소 부족합니다.
그렇지만, 기존 Zen 5 EPYC과 비교해 어느 정도 클럭이 높아졌는지를 분석하면 차세대 라이젠에서 기대할 수 있는 부스트 클럭 향상을 가늠해 볼 수 있습니다. Wccftech는 각 라인업에 대한 분석을 통해 베이스 클럭은 평균 3.1%, 부스트는 3.7% 높아졌습니다.
이를 현재 라이젠 9000 시리즈의 최상위에 향상치를 대입해 보면 6.0GHz에 약간 못 미칩니다. 그러나 평균이 아닌 EPYC 라인업 중 8코어 모델에 국한해서 살펴보면 17% 부스트 상승이 있었습니다. 이를 대입하면 R7 9850X3D의 5.6GHz에서 차세대는 6.5GHz 이상을 기대할 수 있습니다.
더욱이 라이젠 9000 시리즈는 N4P 공정이나, Zen 5 기반 EPYC(Turin)은 N4X 공정을 사용합니다. N4X 공정은 N4P 공정 대비 4%가량 성능 상능이 있기 때문에, 실제 부스트 클럭 향상은 이보다 더 높을 수 있습니다.
2nm 공정 도입, 더 낮은 소비전력
| EPYC 9005 |
TDP |
EPYC 9006 |
TDP |
차이 |
| 9745 |
400 W |
9746 |
400 W |
0% |
| 9645 |
320 W |
9646 |
300 W |
-6.3% |
| 9575F |
400 W |
9576F |
400 W |
0% |
| 9535 |
300 W |
9536 |
300 W |
0% |
| 9475F |
400 W |
9476F |
330 W |
-17.5% |
| 9455 |
300 W |
9456 |
265 W |
-11.7% |
| 9375F |
320 W |
9376F |
285 W |
-10.9% |
| 9355 |
280 W |
9356 |
250 W |
-10.7% |
| 9335 |
210 W |
9336 |
195 W |
-7.1% |
| 9275F |
320 W |
9276F |
230 W |
-28.1% |
| 9255 |
200 W |
9256 |
190 W |
-5% |
| 9175F |
320 W |
9176F |
200 W |
-37.5% |
| 9015 |
125 W |
9016 |
130 W |
+4% |
|
|
|
평균 차이 |
-10.06% |
이번 Zen 6 EPYC은 CCD에 N2P 공정을, IOD는 N6 공정을 적용했습니다. TDP 스펙을 Zen 5와 Zen 6 EPYC을 비교해 보면 평균적으로 10%가량 하락한 모습입니다. 4% 증가하거나 동일한 경우도 있습니다. 차세대 라이젠에서도 비슷한 소비전력 감소 또는 추가적인 성능/클럭 헤드룸이 있을 것으로 기대됩니다.
3D V-캐시, 용량 96MB로 상승 
이번 Zen 6 기반 EPYC에는 3D V-캐시 기술이 적용된 Venice-X 라인업도 존재합니다. 96코어에서 총 1,152MB L3 캐시를 제공하는데, 이를 분석한 결과 CCD 당 추가되는 3D V-캐시는 96MB입니다. 즉, 지금의 3D V-캐시의 64MB 보다 크게 높아졌습니다. 여기에 CCD 당 코어와 캐시가 늘어나면서 3D V-캐시를 적용하면 Zen 6에서는 CCD 당 캐시가 총 144MB로 늘어납니다. 기존에는 96MB였으니 1.5배 높아진 것입니다.
여기서 흥미로운 점은 CCD 당 144MB는 2개 CCD에 총 288MB 캐시를 제공하게 됩니다. 이 수치는 인텔의 차세대 CPU, 노바 레이크의 bLLC 라인업에 탑재될 것으로 알려진 캐시 용량과 일치합니다.
종합적으로 보면 AMD는 차세대 라이젠 칩을 위한 훌륭한 기반을 마련했으며, Zen 6 코어 아키텍처를 통해 더욱 향상된 성능을 제공할 것입니다. 차세대 라이젠에 대한 자세한 정보는 아직 공개되지 않았지만, 기다릴 만한 가치가 있을 것입니다.
내년 초 코어 수 경쟁이 다시 시작되는 것도 반가운 소식입니다. AMD와 인텔 모두 새로운 제품군, 새로운 플랫폼, 새로운 아키텍처, 더 많은 코어 수 등을 선보이며 하이엔드 및 메인스트림 데스크톱 사용자들을 사로잡을 것입니다. 또한, 메모리 가격도 그때쯤 안정되어 PC 업그레이드에 최적의 시기가 되기를 기대합니다.
AMD 올림핏 릿지 vs 인텔 노바 레이크-S
| CPU |
인텔 코어 울트라 400 |
AMD 라이젠 10000? |
| 패밀리 |
노바 레이크-S |
올림픽 릿지 |
| 아키텍처 |
코요테 코브 (P코어) 아틱 울프 (E/LP코어) |
Zen 6 |
| 공정 |
TSMC N2P |
TSMC N2P |
| 최대 코어 수 |
52 |
24 |
| 최대 스레드 수 |
52 |
48 |
| 최대 P코어 |
16 |
24 |
| 최대 E코어 |
32 |
N/A |
| 최대 LP-E코어 |
4 |
N/A |
| 최대 캐시 (L2+L3) |
160-320 MB |
96 MB L3 |
| 최대 3D/bLLC 캐시 |
144-288 MB |
144-288 MB |
| DDR5 (1DPC 1R) |
8000 MT/s CUDIMM - 지원 |
7200 MT/s? CUDIMM - 지원 |
| PCIe 5.0 레인 (최대) |
36 |
미정 |
| PCIe 4.0 레인 (최대) |
16 |
미정 |
| 소켓 |
LGA 1954 |
AM5 |
| 최대 TDP (PL1) |
125-175W |
125W+ |
| 최대 소비전력 |
~700W (듀얼) ~350W (싱글) |
미정 |
| 출시 |
2027 |
2027 |
|