2020-06-16

　2019년 7월 7일 AMD의 3세대 라이젠 프로세서와 X570 칩세트를 사용한 메인보드가 출시된 지 거의 1년이 다 되어가는데요. X570 칩세트 메인보드는 PCIe 4.0을 사용하고자 하는 분들에게 유일한 선택지였죠. 동일한 CPU 소켓을 2020년까지 유지한다는 AMD의 선언으로 X570 칩세트가 아닌 칩세트가 적용된 메인보드를 사용하시는 분들도 3세대 라이젠 프로세서를 이용할 수 있는데요. 하지만 구형 플랫폼에서는 활용할 수 없는 PCIe 4.0을 원하지만 X570 칩세트 메인보드의 가격이 부담스러워 함부로 교체하지 못하는 분도 계셨을 테죠. B450 칩세트를 이어줄 메인스트림 500 시리즈 칩세트 메인보드를 고대하고 계셨으리라 생각합니다. B550 칩세트의 부재 기간은 너무나 길었는데요. 그동안 소문만 무성했던 B550 칩세트 메인보드의 출시는 임박했고, 드디어 제품 사양이 각 메인보드 제조사 홈페이지에 속속들이 등록되고 있는 상황입니다.　B550 칩세트의 사양은 2020년 봄 업데이트 발표에서 확인했었죠. X570 칩세트와 같이 듀얼 그래픽을 지원하고 PCIe 4.0과 USB 3.2 Gen2를 지원하지만, 칩세트 자체에서는 PCIe 4.0을 지원하지 않는 것으로 확인되어 B450 칩세트의 뒤를 이을 것으로 예상했었는데요. 출시 전 루머에 따르면 가격이 B450 칩세트 메인보드에 비하여 비싼 편으로 B450 칩세트와 X570 칩세트 사이를 채울 새로운 라인업으로 여기는 분들도 있었습니다.　B550 칩세트 메인보드 중, 퀘이사존에서 가장 먼저 알아볼 메인보드는 GIGABYTE B550 AORUS MASTER입니다. 퀘이사칼럼에서 처음으로 알아보는 B550 칩세트 메인보드이자, GIGABYTE의 AORUS 브랜드 메인보드 중 최상위에 속하는 마스터인 만큼 기대되는데요. 어떤 제품인지 확인해보도록 하죠.제품 사양>> 제품 정보 보러 가기 <<제품 외형　GIGABYTE B550 AORUS MASTER는 마스터답게 ATX 폼팩터입니다. 그만큼 준수한 확장성을 가지고 있는데요. 최대 128GB까지 확장할 수 있는 메모리 슬롯 4개, PCIe x16 슬롯 3개, 방열판이 달린 M.2 SSD 슬롯 3개, SATA3 포트 6개가 있습니다. 아래 두 PCIe x16 슬롯은 PCIe x4으로 작동합니다. M.2 SSD 슬롯은 모두 CPU로부터 대역폭을 할당받는데, 맨 위 슬롯은 SATA SSD와 PCIe 4.0 ×4 NVMe SSD 모두 사용할 수 있고, 아래 두 슬롯은 PCIe 4.0 x4 NVMe SSD만을 사용할 수 있습니다. 아래 두 슬롯에 SSD를 장착하면 맨 위 PCIe 4.0 x16 슬롯의 대역폭이 절반으로 줄어들기 때문에 주의하여야 합니다. 우측 상단과 좌측 하단에는 5V Addressable RGB 헤더와 12V RGB 헤더가 각 있습니다.　후면에는 백플레이트가 적용되어 메인보드가 손상될 가능성을 줄여줍니다.I/O 포트　I/O 포트는 USB 2.0 Type-A 포트 6개, USB 3.2 Gen2 Type-A 포트 5개, USB 3.2 Gen2 Type-C 포트 1개, Wi-Fi 안테나, HDMI 포트, Q-Flash Plus 버튼, 2.5 기가비트 이더넷 포트 그리고 각종 오디오 포트로 구성되어 있습니다.방열판　방열판은 전원부, 칩세트, M.2 SSD 슬롯 3개로 구성되어 있습니다. 모든 M.2 SSD 방열판에는 서멀 패드가 있습니다.　전원부 방열판은 알루미늄 핀 적층 방식이고, 히트파이프와 모스펫이 직접 닿는 구조입니다. 주로 그래픽 카드에 사용되는 알루미늄 핀 적층 방식의 방열판이 적용된 것을 보면, 통 알루미늄보다 방열 효과가 높을 것으로 기대됩니다.　백플레이트에도 전원부 방열 효과를 높이기 위하여 서멀 패드가 있습니다.전원부 구성　전원부는 16페이즈 구성입니다. PWM 컨트롤러는 최대 16페이즈를 제어할 수 있는 Infineon XDPE132G5C, 모스펫은 Infineon TDA21472 70A Power Stage가 탑재되었고, 커패시터는 Nichicon FPCAP 솔리드 폴리머 제품입니다.칩세트　방열판을 들어내면 AMD의 B550 칩세트 실물을 확인할 수 있습니다.기타 구성　이더넷 네트워크 칩세트로는 리얼텍 RTL8125BG, 오디오 칩세트로는 리얼텍 ALC1220 그리고 Wi-Fi 칩세트로는 인텔 Wi-Fi 6 AX200이 사용되었습니다.CPU 클록 변화, 전원부 온도 측정　AMD Ryzen 9 3900X를 장착하여 부하 시 클록 변화와 전원부 온도를 확인해보았습니다. B550 칩세트 메인보드도 오버 클록이 가능하기 때문에, 기본 상태와 4.35 GHz (1.425v) 오버 클록 상태를 기준으로 측정하였습니다.CPU 클록 변화　부하는 Blender 프로그램 렌더링을 10분간 구동하였으며, 초당 클록을 취합하여 모든 코어의 평균값으로 그래프를 제작했습니다. 기본 상태에서는 평균 4,025.4 MHz로 동작했으며, 오버 클록했을 때는 4,350 MHz를 계속 유지함을 확인했습니다.전원부 온도 ​* 적외선 열화상 카메라는 인간의 눈에는 보이지 않는 적외선을 감지하여 대상 물체의 열 분포를 보여주는 카메라입니다. 같은 비접촉 방식인 열화상 온도계가 한 점의 온도만을 측정할 수 있지만, 열화상 카메라는 대상 물체 전체의 온도를 동시에 측정하여 온도의 높고 낮음을 한눈에 파악할 수 있습니다.​​　12코어 24스레드 CPU인 Ryzen 9 3900X가 기본 상태에서 4,025.4 MHz, 오버 클록 시에 4,350 MHz로 동작했지만, 어떤 상태에서도 전원부 후면 온도는 70℃를 넘지 않았습니다. 테스트에서는 개방된 케이스에 장착하였기 때문에 밀폐된 케이스에 조립하여 사용하는 경우 온도가 더 높아질 가능성이 있지만, 이 정도 수준이라면 전원부의 온도에 대해서 걱정하지는 않아도 될 것 같습니다.총평　GIGABYTE B550 칩세트 메인보드 중 최상급 메인보드인 만큼 16페이즈의 전원부 모스펫은 하이엔드 메인보드에 사용되는 것과 동일한 모스펫을 사용하여 품질을 높였습니다. 방열판의 구조 또한 알루미늄 핀 적층 방식을 도입하여, 방열 효율을 높이고자 하는 것도 알 수 있죠. 백플레이트도 적용하여 메인보드가 손상될 가능성도 낮추었습니다. 실제로 테스트한 결과를 보아도 안정적인 전원부 온도를 보여주었기에, 전체적으로 고급스러운 메인보드임을 알 수 있는 구성입니다.　메인보드의 확장성도 뛰어난 편인데요. 후면의 I/O 포트에는 다량의 USB와 Wi-Fi 6를 지원하는 칩세트도 포함되어 있고, 2.5 기가비트의 이더넷까지 지원합니다. 그러나, 이러한 구성 속에서 애매한 부분을 찾을 수 있었는데요. 바로, 아래 두 개 M.2 SSD 슬롯을 사용할 경우에 PCIe 4.0 x16 슬롯의 대역폭이 반으로 줄어든다는 점입니다. 아직 PCIe 3.0 x4 NVMe SSD가 주류인 상황 속에서, 미리 PCIe 4.0 NVMe SSD가 많이 사용될 상황을 상정하여 이를 채택했을 수는 있었겠지만, SSD를 장착하면 보통 그래픽 카드가 장착될 중요한 슬롯의 대역폭의 반을 가져간다는 것은 신경 쓰이는 부분입니다.　아직 가격이 결정되지 않았기 때문에, 함부로 예상할 수는 없겠죠. 하지만 전원부의 품질은 우수하고 온도도 안정적인 것을 고려하면, 높은 가격으로 정해져도 이상하지 않을 것 같은데요. B550 칩세트 메인보드는 본래 메인스트림을 노리고 출시했겠지만, 이번 칼럼에서 살펴본 GIGABYTE 메인보드는 B550 칩세트를 사용한 최정상 메인보드인 만큼 그렇지 않을지도 모르겠습니다. 비쌀 수 있다는 루머에 대한 우려 또한 이해되는 부분입니다. 그래도 모든 사람에게 PCIe 4.0을 선사하겠다는 AMD의 슬로건 아래 출시되는 B550 칩세트 메인보드임을 되새기며, 이번 칼럼 마무리하도록 하겠습니다.　퀘이사존의 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다.

2020-05-22

GIGABYTE Z490 AORUS ELITE AC 제이씨현 메인보드를 소개해드릴 텐데요, 제품명에서 예상하셨겠지만, 무선 네트워크 카드를 탑재해서 Wi-Fi와 블루투스를 지원하는

2020-05-21

이번 칼럼으로 살펴볼 GIGABYTE Z490 VISION G 제이씨현은 비록 이름에  DESIGNARE가 없지만, 계보 상으로는 DESIGNARE를 잇는 VISION 브랜드 메인보드입니다

2020-03-18

GIGABYTE AORUS FI27Q RGB Fusion 제이씨현 안녕하세요. 퀘이사존 두파입니다.

2020-03-18

소개해드릴 GIGABYTE Z390 M GAMING 게이밍에디션 제이씨현 메인보드는 메인스트림 등급에 포진한 GAMING 브랜드에 속합니다.

2020-02-11

이번 칼럼으로 살펴볼 제품도 케스케이드 레이크-X에 맞춰 출시된 메인보드, ​GIGABYTE X299X AORUS MASTER 제이씨현입니다.

2020-01-28

사진으로 소개해드릴 메인보드는 이 3세대 라이젠 CPU를 지원하는 GIGABYTE X570 AORUS ELITE 제이씨현입니다.

2020-01-16

이번 칼럼에서는 3세대 라이젠 스레드리퍼를 지원하는 메인보드, ​GIGABYTE TRX40 DESIGNARE 제이씨현이 주인공입니다.

2019-12-18

TRX40 마더보드에서도 찾아볼 수 있는 제품군이자 이번 퀘이사 칼럼으로 소개해드릴 제품,  GIGABYTE TRX40 AORUS MASTER 제이씨현입니다.

2019-12-09

 GIGABYTE AORUS 브랜드는 게이밍 특화를 내세우며 노트북을 넘어서 메인보드, 그래픽카드, 게이밍 기어뿐만 아니라 쿨러, 케이스, SSD 등 GIGABYTE가 출시한 대부분의 제품에서 만나볼 수 있게 되었습니다. 그중에서 가장 다양한 AORUS 라인업이 포진한 것이 바로 메인보드입니다. 가장 최상위부터 AORUS XTREME, MASTER, ULTRA, PRO, ELITE 순으로 총 5개 네이밍이 존재합니다. 3세대 스레드리퍼를 위한 TRX40 칩세트 메인보드에서는 현재 XTREME, MASTER, PRO까지 ​3가지 AORUS 메인보드가 출시되어 있죠.​사진으로 살펴볼 메인보드는 GIGABYTE TRX40 AORUS PRO WIFI입니다. PRO라는 이름에서 예상하셨겠지만, 현재 출시된 GIGABYTE의 TRX40 칩세트 메인보드 중 가장 하위 등급입니다. 하지만 HEDT 특성상 같은 칩세트 등급에서만 하위일 뿐 다른 X570 같은 메인스트림 메인보드와 비교하면 상위급 이상의 구성을 하는 것이 보통이죠.​​​​​​​제품 사양​​​​​​​​패키지​  ▲ 이미지를 클릭하면 커집니다.  ​​구성품은 매뉴얼, 드라이버 디스크, SATA 케이블 4개, 12v 4핀 및 5v 3핀 RGB LED 연장 케이블 각 1개, M.2 SSD 나사 세트 3개, G-커넥터, Wi-Fi 안테나, 온도 센서입니다.​​​​​​​제품 외형  ▲ 이미지를 클릭하면 커집니다.  ​​패키지에서는 주황색이 내세워져 있지만, 제품 자체에는 특별한 포인트 컬러가 없습니다. 검은색과 은색 같은 무채색 계통으로 조합되어 있으며 I/O 커버 위에 AORUS 로고가 그려져 있습니다. 다른 3가지 GIGABYTE TRX40 메인보드에는 탑재된 백플레이트가 AORUS PRO에는 빠져있네요. 등급이 낮기는 하지만 빽빽한 메모리 슬롯과 메인보드 기판이 보이지 않을 정도로 채워진 커버, 방열판으로 상위 등급이라고 해도 될 정도의 디자인입니다.​​​​I/O 포트​​왼쪽부터 USB 2.0 포트 4개, 빨간색 USB 3.2 Gen 2 ​포트 6개(1개는 Type-C), 기가비트 유선 인터넷 포트, 무선 안테나 포트, 오디오 포트로 구성됩니다.​​​​​​방열판​   방열판은 크게 전원부. 칩세트, M.2 SSD로 나눌 수 있습니다. 먼저 전원부 방열판은 CPU 슬롯 위에 전원부 방열판과 I/O 커버 아래의 보조 방열판 겸 I/O 다이 전원부 방열판이 히트파이프로 연결된 구조입니다. I/O 커버에 30mm 쿨링팬이 탑재되어 전원부 방열판을 식히는 액티브 쿨링 방식입니다. 칩세트 방열판에서 50mm 쿨링팬이 탑재되어 있습니다. M.2 SSD 슬롯 3개에는 모두 방열판이 적용되어 있습니다.​​​​​​세부 구성​   메인스트림 메인보드에서 보통 SATA 포트가 6개를 지원하지만 HEDT 메인보드는 2개가 늘어난 8개를 지원합니다. M.2 슬롯도 3개나 지원되죠.​​​​​​TRX40 칩세트는 이전 X399 칩세트보다 크기가 커지고 발열도 높아져서 칩세트 방열판에 대부분 쿨링팬이 내장되어 있습니다. 칩세트 자체에서 대역폭이 높은 PCI Express 4.0과 M.2 슬롯을 여러 개 지원하기 때문으로 생각됩니다.​​​​   GIGABYTE의 트레이드마크인 듀얼 바이오스, Realtek ALC4050H와 ALC1220-VB 오디오 코덱 조합, Intel I211AT 기가비트 이더넷 컨트롤러, 무선 인터넷과 블루투스 5를 지원하는 Intel AX200NGW 무선 네트워크 카드가 탑재됩니다.​​​​​​전원부 ​ ▲ 이미지를 클릭하면 커집니다.  전원부는 12페이즈로 구성되며 페이즈당 Infineon TDA21472 70A Powerstage가 실장 되었습니다. PWM 컨트롤러는 최대 16페이즈를 제어하는 Infineon Technologies XDPE132G5C가 사용되어 리얼 12페이즈입니다.​​​​​​마무리​​​GIGABYTE TRX40 AORUS PRO WIFI는 등급 상으로는 GIGABYTE TRX40 메인보드 중 가장 낮은 등급이지만 디자인과 구성은 그렇지 않습니다. 상위 제품들과 비교했을 때 떨어져 보일 뿐 메인스트림 메인보드와 비교하면 여전히 압도적인 확장성을 자랑하죠. 물론 HEDT 플랫폼 자체에서 오는 체급 차이는 메인스트림이 넘을 수 없는 벽입니다.​전원부 방열판이 두 부분으로 나뉘고 히트파이프로 연결된 구성은 이제는 식상하지만 중 상위급 메인보드에서나 적용되는 구성입니다. 코어 수가 많은 HEDT 플랫폼 특성상 전원부의 열도 만만치 않은데 30mm 쿨링팬을 탑재, 액티브 쿨링하는 것으로 이런 문제를 해결하고 있습니다. 그 방열판이 쿨링하는 전원부는 더블러나 듀얼 아웃풋 구조가 아닌 리얼 12페이즈 구성입니다.​​​가장 중요한 장점이라면 가격입니다. ​57만 원이 뭐가 싸냐고 반문하실 수도 있는데요, TRX40 칩세트 메인보드는 HEDT 플랫폼이라는 특징과 TRX40 칩세트의 높아진 가격 덕분에 X399 칩세트 메인보드보다 가격이 비쌉니다. GIGABYTE TRX40 AORUS PRO WIFI는 현재 출시된 TRX40 메인보드 중 가장 저렴한 제품이죠. 리얼 12페이즈 전원부와 무선 네트워크 같은 충실한 구성과 합리적인 가격으로 출시된 GIGABYTE TRX40 AORUS PRO WIFI으로 3세대 라이젠 스레드리퍼를 도전해보는 건 어떨까요?​​​   퀘이사존의 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다 ​

2019-12-05

 GIGABYTE 메인보드 라인업 중 가장 유명한 것을 말해보라면 누구나 AORUS라고 대답할 겁니다. 원래 AORUS는 GIGABYTE 게이밍 노트북 라인업이었지만, ASUS의 ROG나 MSI의 Gaming Dragon 같은 변변한 게이밍 브랜드가 없던 GIGABYTE는 메인보드와 그래픽카드, 게이밍 기어, 기타 주변기기 전체로 AORUS 브랜드를 확장했습니다. 결과적으로 이 전략은 성공적이어서 GIGABYTE를 대표하는 브랜드가 되었습니다. 물론 최상위 제품들을 꾸준히 AORUS로 출시한 전략이 주효했다는 이유도 있습니다. 그다음으로 유명한 메인보드 브랜드라면 안정성을 내세우는 Ultra Durable이 있죠. AORUS와 Ultra Durable 모두 우리에게 익숙한 이름들입니다.​GIGABYTE 메인보드 라인업 중 한 줌밖에 되지 않는 아주 이질적인 브랜드도 한 가지 있는데요, 바로 ​DESIGNARE입니다. 콘텐츠 제작자, 흔히 크리에이터라고 불리는 사람들을 위한 메인보드입니다. 출시 초기였던 Z170 칩세트 시절부터 Thunderbolt 인터페이스를 채용하여 다른 게이밍 메인보드와 차별화를 주었죠. 외적으로는 주황색 메인 컬러와 화려한 RGB LED로 대표되는 AORUS 메인보드와 달리 간소한 LED와 검은색, 은색, 파란색 컬러링을 사용합니다. 칼럼으로 소개할 GIGABYTE X299X DESIGNARE 10G는 인텔 코어 X 10000시리즈, 케스케이드 레이크-X와 함께 출시된 메인보드입니다. 과연 어떤 기능들이 크리에이터를 위해 준비되었는지 살펴보도록 하겠습니다.​​​​​​​제품 사양​​​​​​​​​제품 사진​  ▲ 이미지를 클릭하면 커집니다.  인텔 HEDT 지원 크리에이터용 메인보드답게 폼팩터가 ATX보다 더 큰 E-ATX입니다. 검은색, 은색 조합은 이전 세대에서 고스란히 이어졌네요. 메인보드 자체에서 M.2 SSD슬롯 3개를 지원하며 기본 동봉된 AIC Adaptor에서 4개를 추가할 수 있어서 무려 7개의 M.2 SSD를 설치할 수 있습니다. 최근 하이엔드 메인보드에서 볼 수 있는 백플레이트도 적용되어 있습니다. DESIGNARE라고 적힌 폰트가 과거의 독특하게 각진 폰트에서 batman foever 폰트로 바뀐 점은 약간 아쉽습니다.​​​(왼쪽) 구 로고 | (오른쪽) 신 로고​​​​​I/O 포트​​​​​왼쪽부터 10 기가비트 유선 LAN 포트 2개, USB 3.2 Gen 1 포트 4개, 무선 안테나 포트, USB 3.2 Gen 2 Type-C 겸 Thunderbolt 3 포트 2개, 외장 그래픽카드에서 화면 신호를 받아오는 DP IN 포트 2개, 오디오 포트로 구성됩니다. 온 보드 RGB LED는 I/O 커버에서만 점등됩니다.​​​​​방열판​   방열판 구성이 과거 X58이나 LGA 775 시절을 떠올리게 합니다. 당시에는 이제 막 메인보드에 히트파이프가 사용되기 시작하던 시절로 대륙을 횡단하듯 히트파이프가 각 방열판과 연결되어 있곤 했습니다. 물론 당시에는 노스브리지가 CPU와 분리되어 있었고, 메인보드에 칩세트가 2개 올라가서 메인보드가 해결해야 하는 칩세트 발열이 더 높았습니다, 심지어 X58 칩세트의 TDP는 모바일 CPU에 버금가는 29W에 달해서 이렇게까지 하지 않으면 메인보드 발열 해소가 어려운 시절이었죠. 노스브리지가 CPU에 통합되고 공정이 미세화되면서 CPU와 칩세트 소비전력 및 발열은 계속 줄어들었고 고급형 메인보드에서조차 히트파이프를 1개 사용하는 정도로 충분해졌습니다. HEDT도 크게 다르지 않았는데, 코어 수가 급격하게 늘어나는 인텔 코어 X 시리즈와 스레드리퍼부터는 히트파이프 수가 늘어나고 심지어 쿨링팬끼리 장착하는 제품들이 많아졌죠. ​GIGABYTE X299X DESIGNARE 10G는 쿨링팬 대신 모든 방열판을 히트파이프로 연결해서 발열은 분산시키는 구조를 사용했습니다. 칩세트 방열판, 전원부 방열판, I/O 커버의 보조 방열판까지 히트파이프로 모두 이어져 있고 전원부 방열판과 I/O 커버의 보조 방열판은 그래픽카드에서 볼 수 있는 알루미늄 핀 적층 방식입니다.​​​​​전원부 구성​   전원부는 총 12페이즈로 구성되며 페이즈당 Infineon TDA21472 70A Powerstage가 실장 되었습니다. PWM 컨트롤러는 최대 8페이즈를 제어하는 Infineon IR35217가 사용되었는데요, 메인보드 뒤에 IR3599 더블러가 6개 탑재되어 있으므로 리얼 페이즈는 6개가 됩니다. 커패시터는 FPCAP의 솔리드 폴리머 커패시터입니다.​​​​​​​전원부 온도 측정​​​케스케이드 레이크-X CPU중 가장 상위인 i9-10980XE를 장착하여 전원부 온도를 측정하였습니다. 기본클록과 모든 코어를 4.7 GHz(1.2v)로 고정한 테스트를 진행했습니다.​* 적외선 열화상 카메라는 인간의 눈에는 보이지 않는 적외선을 감지하여 대상 물체의 열 분포를 보여주는 카메라입니다. 같은 비접촉 방식인 열화상 온도계가 한 점의 온도만을 측정할 수 있지만, 열화상 카메라는 대상 물체 전체의 온도를 동시에 측정하여 온도의 높고 낮음을 한눈에 파악할 수 있습니다.​   기본 클록에서 63.8℃, 4.7 GHz 오버클록 상태에서 103℃가 측정되었습니다. 히트파이프가 메인보드를 가로지르며 방열판을 이어주지만 정작 전원부 쪽 방열판 크기가 물리적으로 작아서 온도가 높은 것으로 생각됩니다. 실제로 최근 출시되는 HEDT 메인보드들은 메인보드 위쪽을 거의 뒤덮을 정도로 큰 방열판이 탑재되지만 GIGABYTE X299X DESIGNARE 10G는 크기를 유지하는 대신 히트파이프를 사용하여 남는 공간에 방열판을 배치했는데 그다지 좋은 선택은 아니었던 것 같습니다. 전원부 방열판에 쿨링팬을 설치한 제품들도 많아지고 있고 온도 센서와 연동되어 온도가 높아지면 쿨링팬이 회전하게 설정하여 소음과 온도를 모두 잡을 수 있음에도 그렇게 하지 않았다는 점이 의외네요. 열화상 카메라로 후면을 촬영하기 위해 서멀 패드가 부착된 백플레이트를 제거하였기 때문에 실제 온도는 더 낮을 수 있습니다.​​​​​​​총평   ​다른 메인보드 제조사들이 게이머나 오버클러커, 일반 소비자, 기업용 메인보드를 주로 만드는 데 비해 GIGABYTE는 최근 떠오르는 크리에이터를 위한 메인보드를 2016년부터 출시하고 있다는 사실이 놀랍습니다. 비교적 발 빠르게 특정 소비자를 위한 맞춤형 제품을 준비하고 출시한 셈이죠. 빠른 외장 저장장치와 높은 대역폭을 필요로 하는 기기를 위해 Thunderbolt 3를 기본으로 지원하는 것이 DESIGNARE 메인보드의 공통된 특징입니다.​​​​​​메인보드에서 3개, 확장 카드에서 4개까지 총 7개의 M.2 SSD를 지원하여 주머니 사정만 넉넉하다면 저장장치 용량과 속도에 구애받지 않고 불러오고 저장할 수 있습니다. 확장 카드에는 최대 8TB 용량까지 SSD를 장착할 수 있으며 RAID 0으로 설정하여 속도를 높이거나 RAID 1로 설정하여 안정성을 높일 수도 있습니다.​  RAIDRAID는 Redundant Array of Inexpensive/Independent Disk의 약자로 저장장치 여러 개를 묶어 다양한 기능을 발휘하는 기술입니다. 가장 많이 사용하는 RAID 0과 RAID 1을 소개하도록 하겠습니다.​RAID 0 : Striping​이미지 출처: 위키백과​​RAID 0은 복수의 저장장치를 병렬로 배치하여 데이터를 모든 저장장치에 골고루 나눕니다. 병렬로 배치하기 때문에 여러 개의 저장장치가 하나처럼 동작하고 속도와 저장공간도 저장장치 수만큼 빨라지고 늘어납니다. 따라서 최고의 속도를 추구하는 파워 유저가 주로 사용하는 RAID 방식입니다. 다만 저장장치 중 한 개라도 이상이 발생하면 모든 데이터가 날아가 버리기 때문에 안정성도 저장장치 수만큼 떨어지게 됩니다.​​​RAID 1 : Mirroring​​RAID 0이 속도를 얻는 대신 안정성을 버린다면 RAID 1은 속도 향상은 없는 대신 안정성을 높이는 방식입니다. RAID 1은 각 저장장치가 똑같이 복사되어 한 개의 저장장치가 손상을 입어도 다른 저장장치를 사용해 바로 복구할 수 있다는 장점이 있습니다. 하지만 여러 개의 저장장치를 설치해도 용량은 늘어나지 않습니다. 데이터 손실이 곧 손해로 이어지는 곳에서 유용한 방법입니다.  ​​​​​여기에 더해서 빠른 콘텐츠 업로드를 위한 10 기가비트 이더넷을 지원합니다. Aquantia나 Realtek이 아닌 인텔 칩세트를 사용하고 무려 2개 포트를 지원합니다. 10 기가비트 이더넷 컨트롤러는 발열이 높기 때문이 식히기 위해 I/O 커버에 방열판이 부착됩니다.​칼럼 작성일 기준으로 80만 원 후반대에 판매 중입니다. 비싸다고 생각될 수 있는데요, HEDT 플랫폼 메인보드라는 점, SSD 확장 카드를 기본 제공하고 10 기가비트, Thunderbolt 3를 지원한다는 특징이 있으므로 기능과 구성품 대비 크게 비싼 가격은 아니라고 할 수 있습니다. 다만, 경쟁사가 최대 64코어 CPU까지 예정된 반면 아직도 18코어에 머물러있는 인텔 HEDT CPU는 메인보드 자체와는 약간 다른 문제긴 하지만 아쉽다는 점은 바뀌지 않네요.​​수많은 M.2 SSD와 10 기가비트 이더넷, Thunderbolt 3를 지원하여 크리에이터에게 특화된 인텔 HEDT 플랫폼 메인보드, GIGABYTE X299X DESIGNARE 10G입니다.​​​     퀘이사존의 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다 

2019-10-02

퀘이사 칼럼으로 소개해드리고자 하는 제품은 30만 원대 중반에 속하면서 괜찮은 성능을 기대해볼 수 있는 마더보드,  GIGABYTE X570 AORUS PRO WIFI 제이씨현입니다

2019-09-27

GIGABYTE X570 AORUS ELITE WIFI 제이씨현 마더보드에 대해서는 이미 성능에 대한 부분이 충분히 소개된 만큼, 확장성을 비롯해 다른 구성이 어떻게 이루어져 있는지도

2019-08-20

이번 리포트로 소개해드릴  GIGABYTE X570 GAMING X 게이밍에디션 제이씨현이 이런 모델에 속합니다.

2019-08-15

    이번 칼럼으로 소개해드릴  GIGABYTE X570 AORUS PRO 제이씨현 역시 마찬가지입니다.

2019-07-30

      더욱 강력해진 X570 AORUS 라인업  안녕하세요. 퀘이사존 슈아입니다. 시스템을 구성하는 데 마더보드만큼 중요한 위치를 차지하는 부품도 없을 것입니다. CPU와 메모리, 각종 장치를 연결하기 위한 중간 통로 역할을 하는 부품이기 때문입니다. 물론 마더보드의 역할이 단순히 이런 중간 통로에 국한된다면 별다른 고민을 할 필요가 없겠지만, 프로세서의 성능을 최대한 높게 유지하거나 조금 더 많은 기능을 활용하는 시스템으로 구성하기 위해서는 마더보드의 역할이 더욱 중요해집니다. AMD가 최근 생산하고 있는 라이젠 프로세서는 CPU 자체만으로 하나의 시스템을 완성할 수 있는 SoC(System on Chip) 구성이 가능하지만, 그렇다고 해서 마더보드의 존재 의의가 희박해지지는 않습니다. 기능의 확장이라는 측면에서는 마더보드 칩세트의 힘을 무시할 수 없으니까요. 특히 3세대 라이젠 프로세서는 X570 마더보드와의 조합으로 최적의 확장성을 구성하는 것으로 알려져 있기도 합니다. 덕분에 이전 세대에서 부족하게 느껴졌던 M.2 슬롯이나 USB 3.2 Gen 2 포트를 확장하는 것도 가능해졌습니다.  X570 마더보드의 이후 각 제조사에서 다양한 신제품을 출시 중인데요. GIGABYTE의 경우에는 이전 X470 라인업을 계승하면서도 조금 더 간결하게 구성했다는 인상을 줍니다. 이전에 퀘이사 칼럼으로 소개해드렸던 GIGABYTE X570 AORUS MASTER가 그러하듯, 최근 GIGABYTE 제품은 넘버링을 제외하고 고유 명칭을 붙이기 시작했습니다. 이번에 소개해드리는 제품 역시 동일합니다. 'ULTRA GAMING'이라는 명칭으로 오랜 기간 사랑받았던 라인업이, 이제는 'ULTRA'라는 명칭으로 간단명료하게 바뀌었습니다.상위 모델과 비슷한 외형에 기능적인 면을 보강하여 새롭게 탄생한 제품, GIGABYTE X570 AORUS ULTRA는 과연 어떤 외형적 특성과 성능을 보여줄까요? 칼럼으로 함께 살펴보도록 합시다.    제품 사양     제품 외형   GIGABYTE X570 AORUS ULTRA는 일반적으로 많이 활용되는 ATX 폼팩터 규격 마더보드입니다. 전체적인 외형은 상위 모델이었던 GIGABYTE X570 AORUS MASTER를 연상케 하는데요. 핀 배열 방식의 방열판과 I/O 및 오디오 부 커버, 쿨링팬이 탑재된 칩세트 방열판까지 다방면으로 견고하고 단단해 보이는 인상을 줍니다. 제품 색상은 전체적으로 무채색 계열을 활용하고 있는 것을 알 수 있는데요. I/O 커버 부의 AORUS 로고와 칩세트 방열판에 다른 색상으로 구성된 매 심벌 로고가 인상적입니다.기능 면에서도 크게 부족함을 느끼기 어려울 것 같은데요. 메모리 슬롯 및 PCI Express 슬롯 2개에는 Ultra Durable Armor가 적용되어 있으며, M.2 슬롯 3개에는 각각 방열판이 독립적으로 장착되어 있습니다. 여기에 최근 트렌드로 작용하고 있는 USB 3.2 Gen 2 Type-C 온 보드 헤더를 비롯해 2개의 USB 3.2 Gen 1 온 보드 헤더, SATA 6Gb/s 포트 6개를 지원합니다. 독특하게도 마더보드 우측 상단에는 전원/리셋 버튼 대신 QFLASH+ 버튼이 탑재되어 있네요.  전원부 구성 이미지를 클릭하면 큰 사진으로 감상 가능합니다. GIGABYTE X570 AORUS ULTRA의 전원부입니다.  전원부를 크게 VCore와 SoC로 나누어보면 12+2 페이즈로 구성되어 있습니다. VCore에는 International Rectifier IR3553 40A PowIRstage가 탑재되었으며, SoC에는 ON Semiconductor 4C10N 46A (High Side)와 ON Semiconductor 4C06N 69A (Low Side)가 2개씩 탑재되었습니다. 커패시터는 대만 APAQ AR5K 솔리드 폴리머 커패시터가 사용되었습니다. PWM 컨트롤러로는 Infineon IR35201 Dual Output Digital Multi-Phase Controller가 적용되었습니다.   입출력 단자  GIGABYTE X570 AORUS ULTRA의 입출력 단자입니다. 디스플레이 출력 단자로는 HDMI 포트만이 자리를 잡고 있네요. 상위 제품군과 달리 별도의 전원 스위치 및 CMOS 초기화 스위치는 없지만, 4개의 USB 2.0 포트와 Wi-Fi 안테나용 단자, USB 3.2 Gen 1 포트 4개, USB 3.2 Gen 2 Type-A 포트 1개, USB 3.2 Gen 2 Type-C 포트 1개, 인텔 I211-AT 기가비트 이더넷 포트, 광출력 단자가 포함된 오디오 단자까지 입출력 단자는 풍족하게 구성되어 있습니다. 오디오 단자가 모두 블랙으로 구성된 점이 독특하네요.   RGB FUSION 2.0 이미지를 클릭하면 큰 사진으로 감상 가능합니다. GIGABYTE에서 생산하는 마더보드는 화려한 RGB LED로 유명합니다. 하지만 최근 출시하는 제품군은 화려함만을 내세우는 대신 은은한 튜닝 효과를 적용해 고급스러운 분위기를 자아내는 형태로 바뀌었죠. GIGABYTE X570 AORUS ULTRA 역시 마찬가지입니다. I/O 커버 부근의 RGB LED는 핀 배열 형태의 방열판 방향과 AORUS 로고 방향으로 은은한 LED가 간접적으로 비추며, 오디오 커버 레이블에 깔끔하게 LED를 점등하는 것을 알 수 있습니다.이전처럼 메모리 슬롯 부나 PCI Express 슬롯 부까지 모두 RGB LED를 제공하는 화려함은 없어졌지만, 개인적으로는 은은하게 나타나는 현재의 RGB LED 효과가 더욱더 고급스럽다는 인상을 받습니다. RGB Fusion 2.0으로 제공되는 RGB LED는 마더보드뿐만 아니라 RGB Fusion 2.0 기술 적용이 가능한 다른 하드웨어에서도 적용할 수 있으며, 소프트웨어의 동기화 기능을 이용해 통일성 있는 튜닝 효과를 적용하는 것도 가능합니다.소프트웨어는 공식 홈페이지의 유틸리티 탭에서 다운로드가 가능합니다.>> 유틸리티 다운로드 페이지 바로 가기 <<     전원부 온도 테스트  GIGABYTE X570 AORUS ULTRA는 12+2 페이즈 전원부로 구성된 마더보드입니다. AMD 라이젠 9 3900X로 풀로드를 걸었을 때 전원부 온도가 어떤 변화를 보이는지 간략히 측정을 진행해보았는데요. 과연 전원부 온도를 어느 정도 수준으로 유지할 수 있을까요?   전원부 온도 측정 * 적외선 열화상 카메라는 인간의 눈에는 보이지 않는 적외선을 감지하여 대상 물체의 열 분포를 보여주는 카메라입니다. 같은 비접촉 방식인 열화상 온도계가 한 점의 온도만을 측정할 수 있다면, 열화상 카메라는 대상 물체 전체의 온도를 동시에 측정하여 온도의 높고 낮음을 한눈에 파악할 수 있습니다. 기본 상태전원부 전면 온도 : 최대 81.5 ℃기본 상태전원부 후면 온도 : 최대 79.4 ℃  전원부 온도는 VRM 센서에서 최대 70℃ 수준을 꾸준히 유지했고, 열화상 카메라를 기준으로는 전원부 주변이 최대 81.5℃로 측정되었습니다. 고가형 제품과 비교한다면 낮은 온도라고 보기는 어렵지만, 12코어 프로세서를 풀로드로 동작시키는 상태임을 고려한다면 무난한 수준이라고 볼 수 있겠습니다.해당 온도가 별도의 액티브/패시브 쿨링 효과 없이 측정된 온도라는 점을 고려한다면, 추가적인 오버클록이나 최상의 PBO 옵션을 적용하고자 한다면 액티브/패시브 쿨링을 적용해 효율을 증대시키는 것도 가능할 것 같습니다.전원부 온도와는 별개로, 칩세트 센서 온도는 별다른 변화 없이 48℃를 꾸준히 유지했습니다.     총평   나에게 맞는 마더보드를 고르기 위해서는 다양한 조건들을 따져볼 필요가 있습니다. 사실 오버클록이나 추가적인 장치 활용이 거의 없는 경우라면 저렴한 마더보드를 구입해도 큰 상관이 없겠지만, 오버클록을 위한 부가 기능이나 여러 장치를 활용하기 위한 확장성 측면을 고려한다면 충분히 고민하는 것이 옳을 것입니다. 마더보드는 결코 저렴한 제품이 아니기 때문입니다.3세대 라이젠 프로세서는 2019년 9월에 출시하는 제품을 포함하면 최대 16 코어 32 스레드를 지원합니다. 당연히 코어 수가 많은 CPU를 온전히 활용하려면 마더보드의 전원부 역시 이를 감당할 수 있어야 합니다. 특히 PBO나 수동 오버클록을 적용하고자 하는 경우라면 전원부 구성 요소는 더욱 빛을 발하겠죠.사진과 테스트로 살펴본 GIGABYTE X570 AORUS ULTRA는 12+2 페이즈라는 든든한 전원부로 구성된 ATX 폼팩터 마더보드입니다. 상위 모델과 흡사하게 중후하면서 고급스러운 멋을 자아내는 외형이 적용된 것이 특징으로, 제품의 품격을 높이기 위해 억제된 RGB LED 효과를 적용한 것이 오히려 매력적인 포인트로 작용했다는 느낌입니다.   또한, 확장성 측면에서도 큰 부족함을 느끼기 어려웠는데요. M.2 슬롯이 3개로 늘어난 것과 다양한 USB 3.2 규격을 제공하는 것도 긍정적으로 여겨집니다. 12 코어로 구성된 라이젠 9 3900X를 기준으로 한 테스트에서는 전원부 온도가 80℃ 주변으로 측정되는 것을 확인할 수 있었는데요. 12 코어 이상 모델로 별도의 수동 오버클록이나 PBO를 적용하려고 한다면 액티브/패시브 쿨링이 필요할 수 있겠지만, 일반적으로 활용하는 시스템 환경에서는 충분히 여유로운 구성이라고 생각됩니다. 최상위 제품의 가격이나 기능이 부담스러워 체급을 한 단계 낮추고자 하는 사용자라면 눈독을 들여볼 만한 제품이 아닐까 싶네요.  GIGABYTE ULTRA 라인업을 새로이 계승하는 X570 마더보드, GIGABYTE X570 AORUS ULTRA였습니다.  퀘이사존의 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다.​     

2019-07-12

    작고 깜찍하지만 우수한 성능을 기대해볼 수 있는 Mini-ITX 마더보드, GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI 제이씨현이었 습니다.

2019-06-21

      B365 라인업으로 등장한 AORUS  안녕하세요. 퀘이사존 슈아입니다. 컴퓨텍스 타이베이 2019부터 E3 게임쇼 2019까지, 최근 연이어 글로벌 대형 행사가 펼쳐지다 보니 흥미로운 소식들을 많이 접하셨을 겁니다. PC 하드웨어 분야에서도 많은 뉴스가 존재하여 PC 마니아 역시 즐거운 마음으로 즐겼을 것이란 생각이 드네요. 하지만 인텔은 데스크톱 라인업으로 신제품을 공개하지 않은 상태이기에 유저들의 궁금증은 증폭될 수밖에 없었습니다. 인텔이나 AMD 프로세서를 이용해서 새롭게 시스템을 맞추려는 유저에게는 언제나 풀리지 않는 숙제, "과연 언제 시스템을 맞춰야 하는가?"라는 의문이 뒤따를 텐데요. 결국은 자신이 필요한 시스템 성능을 얻고자 하는 시기에 구매하는 것이 가장 바람직하지 않나 생각합니다. 그런 의미에서, 가장 최근 등장한 인텔 B365 칩세트 마더보드는 고급 사용자와 일반 사용자의 중간에서 적절한 밸런스를 유지하는 제품이 될 것으로 기대되어 왔습니다.   신형 칩세트의 등장과 더불어 각 제조사에서 B365 신제품을 공개했는데요. GIGABYTE의 경우에는 B365 칩세트를 활용해 AORUS 라인업을 보강하고자 하는 움직임을 취했습니다. 이번 리포트로 소개해 드리는 GIGABYTE B365 M AORUS ELITE가 바로 대표적인 경우일 텐데요. PCB를 화려하게 장식하는 문양과 오렌지 컬러, 4개의 메모리 슬롯과 Ultra Durable PCIe Armor까지 여러 방면에서 매력적인 구성을 지닌 것 같네요. 그렇다면 GIGABYTE B365 M AORUS ELITE는 어떤 특징을 지니고 있을까요? 퀘이사 리포트를 통해 가볍게 다루어보도록 하겠습니다.     제품 사양     패키지 & 구성품​이미지를 클릭하면 큰 사진으로 감상 가능합니다.      제품 외형 이미지를 클릭하면 큰 사진으로 감상 가능합니다.  GIGABYTE B365 M AORUS ELITE의 외형은 AORUS 라인업 중에서도 메인스트림 급에 속하는 제품군과 마찬가지로 오렌지 컬러를 메인 테마로 삼아 제품 전체를 화려하게 장식하고 있습니다. 별도의 I/O 커버가 존재하지는 않지만, 전원부 방열판이 'ㄱ'자로 꺾여 있어서 I/O 커버의 역할을 겸하고 있는 것이 독특하네요.  한편, 최상단에 위치한 M.2 슬롯과 PCI Express 3.0 x16 슬롯에는 Ultra Durable PCIe/M.2 Armor가 적용된 것을 확인할 수 있습니다. 하단에 부착된 PCI Express x16 규격 슬롯에는 내구성을 높일 목적으로 Double Locking Bracket 기술이 적용되어 있네요. 용어는 복잡하고 어렵지만, 쉽게 말해서 금속 커버와 금속 지지대가 적용되었다는 이야기입니다. GIGABYTE B365 M AORUS ELITE는 M-ATX 폼팩터에 해당하는 크기인데요. 메모리 슬롯은 4개가 온전히 제공되며, SATA 6Gb/s 포트 역시 총 6개가 제공되기 때문에 확장성 측면에서 부족하다는 느낌은 적습니다. 또한 본 제품은 튜닝 측면도 신경을 쓰고 있는데요. 오디오 라인을 따라 RGB Fusion 2.0 LED가 적용되어 있고, 여기에 5V/12V Addressable LED 스트립을 위한 헤더도 2개 제공되기 때문에 메인스트림 제품군에서는 제법 넉넉한 편입니다.     입출력 단자  대다수의 디스플레이에 대응하기 위함인지, 본 제품은 DVI-D / HDMI / DisplayPort 단자를 모두 제공합니다. 좌측부터 PS/2 콤보 포트와 USB 2.0 포트 2개, USB 3.1 Gen 1 Type-A 포트 3개가 제공되며, USB 3.1 Gen 1 Type-C 포트도 제공하기 때문에 최신 기기를 활용하는 것 역시 무리는 없습니다. 빠른 네트워크 서비스를 위해 Intel I219-V 기가비트 이더넷 포트를 제공하며, 다채널 음향 장비를 활용할 수 있도록 6개의 단자로 구성된 오디오 단자도 제공됩니다.     방열판  이미지를 클릭하면 큰 사진으로 감상 가능합니다.  GIGABYTE B365 M AORUS ELITE는 2개의 방열판이 탑재되어 있습니다. 하나는 VCore 전원부를 위한 방열판이며, 다른 하나는 칩세트 방열판입니다. 일반적으로 마더보드 상단부에는 내장 그래픽을 위한 방열판이 탑재되지만, 해당 제품은 별도의 내장 그래픽 전원부 방열판은 부착되지 않았습니다. 물론 내장 그래픽을 위한 전원부의 발열이 극심하지는 않기 때문에, 일반적인 용도의 활용에서는 큰 문제를 발견하기 어려울 수 있습니다.  PCI Express 슬롯과 메모리 슬롯 사이에는 작은 크기의 칩세트 방열판이 자리했습니다.   세부 구성   메모리 슬롯은 총 4개가 제공되며, 24핀 마더보드 전원 단자 하단에는 SATA 6Gb/s 포트 4개와 시스템 팬 헤더, USB 3.1 Gen 1 온 보드 헤더가 자리하고 있습니다. 마더보드 기준 우측 최상단에는 디지털 LED 및 RGB LED 스트립용 헤더가 탑재되었습니다.    마더보드 우측 하단에도 2개의 SATA 6Gb/s 포트가 자리 잡고 있기에 총 6개의 SATA 6Gb/s 포트가 제공됩니다. 우측 하단에는 전면 패널용 헤더와 더불어 시스템 부트 상태를 파악할 수 있는 Debug LED, CMOS 초기화 점퍼, 시스템 팬 헤더가 존재합니다.좌측 하단부에는 USB 2.0 헤더와 TPM, 직렬(COM) 포트용 헤더가 마련되어 있습니다. 여기에 디지털 LED 스트립 3핀 헤더 및 RGB LED 스트립 4핀 헤더가 제공되는 것을 알 수 있습니다. 오디오 헤더 옆에는 S/PDIF 헤더가 보입니다. PCI Express 슬롯은 총 3개로, PCI Express 3.0 x16 슬롯 1개와 PCI Express 3.0 x4(x16 규격) 슬롯 그리고 PCI Express 3.0 x1 슬롯 2개로 구성됩니다. PCI Express 슬롯 사이에는 PCIe 3.0 x4 규격으로 동작하는 M.2 슬롯과 SATA 인터페이스까지 지원하는 M.2 슬롯, Wi-Fi 모듈을 지원하는 M.2 슬롯까지 총 3개의 M.2 슬롯이 제공됩니다. Realtek ALC892 High Definition 오디오 코덱과 Chemi-Con 오디오 전용 커패시터가 온 보드 오디오를 구성하고 있습니다. 노란 길처럼 이어져 있는 오디오 노이즈 가드에는 RGB Fusion 2.0이 적용되어 있어, 사용자가 원하는 LED 색상과 모드를 적용하는 것도 가능하죠.     전원부 구성  전원부는 4+2 페이즈로 구성되어 있으며, ON Semiconductor NTMFS4C06N 30V 69A Single N-Channel Power MOSFET 2개가 Low-Side를, ON Semiconductor NTMFS4C10N 30V 46A Single N-Channel Power MOSFET 1개가 High-Side를 구성하고 있습니다. 내장 그래픽을 위한 2페이즈 전원부는 ON Semiconductor NTMFS4C06N과 NTMFS4C10N이 각각 하나씩 전원부를 이루고 있습니다. PWM 컨트롤러로는 Renesas Intersil ISL95866 Multiphase PWM Regulator를 사용했습니다. 커패시터는 대만 AP-CON 5K 솔리드 커패시터가 사용되었습니다.     총평  마더보드를 고르는 기준에는 여러 가지가 있겠지만, 많은 제품이 상향 평준화를 이룬 이후부터는 메인스트림 제품군까지도 외형에 점점 신경을 쓰는 것 같은 느낌을 줍니다. B365 칩세트는 비교적 최근에 등장한 칩세트면서도 인텔 9세대 코어 시리즈를 지원하는 메인스트림 칩세트인데, 아무래도 메인스트림 유저를 겨냥하여 나왔다는 인상을 강하게 심어줍니다. 물론 메인스트림 유저라고 해서 별도의 기능을 제약할 필요는 없습니다. GIGABYTE B365 M AORUS ELITE는 메모리 슬롯 4개과 SATA 6Gb/s 포트 6개, PCI Express x16 규격 슬롯 2개, M.2 슬롯 3개, 디지털 LED 스트립 헤더와 RGB LED 스트립 헤더를 각각 2개씩 보유하고 있습니다. 확장성 면에서는 크게 문제가 없을 만한 수준이라고 볼 수 있겠네요. 여기에 오렌지 컬러로 PCB 및 방열판이 화려하게 장식되어 굉장히 멋스럽게 느껴집니다.   여기에 오디오 라인을 따라서 RGB Fusion 2.0 LED가 적용되어 있습니다. 각종 LED 스트립 헤더와 함께 RGB Fusion 2.0을 활용하면 전체적으로 화려하고 멋스러운 튜닝 시스템을 구성하는 데 도움이 되겠네요. 아직 정식으로 출시된 상태가 아니기에 어느 정도 금액대로 판매될지는 알 수 없지만, 경쟁력 있는 가격에 판매된다면 대다수의 유저가 충분히 유용하게 활용할 수 있을 것으로 기대됩니다.  오렌지 컬러로 화려하게 수놓은 M-ATX 폼팩터 B365 마더보드, GIGABYTE B365 M AORUS ELITE였습니다.     퀘이사존의 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다.​   

2019-04-29

GIGABYTE C246-WU4 제이씨현 메인보드는 C246 칩세트가 탑재된 워크스테이션용 메인보드입니다.

2019-04-10

칼럼으로 소개할 ​GIGABYTE X299-WU8 제이씨현 메인보드는 인텔 HEDT CPU 메인보드 칩세트인 X299를 사용한 제품입니다.