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더욱 강력해진 X570 AORUS 라인업
안녕하세요. 퀘이사존 슈아입니다.
시스템을 구성하는 데 마더보드만큼 중요한 위치를 차지하는 부품도 없을 것입니다. CPU와 메모리, 각종 장치를 연결하기 위한 중간 통로 역할을 하는 부품이기 때문입니다. 물론 마더보드의 역할이 단순히 이런 중간 통로에 국한된다면 별다른 고민을 할 필요가 없겠지만, 프로세서의 성능을 최대한 높게 유지하거나 조금 더 많은 기능을 활용하는 시스템으로 구성하기 위해서는 마더보드의 역할이 더욱 중요해집니다.
AMD가 최근 생산하고 있는 라이젠 프로세서는 CPU 자체만으로 하나의 시스템을 완성할 수 있는 SoC(System on Chip) 구성이 가능하지만, 그렇다고 해서 마더보드의 존재 의의가 희박해지지는 않습니다. 기능의 확장이라는 측면에서는 마더보드 칩세트의 힘을 무시할 수 없으니까요. 특히 3세대 라이젠 프로세서는 X570 마더보드와의 조합으로 최적의 확장성을 구성하는 것으로 알려져 있기도 합니다. 덕분에 이전 세대에서 부족하게 느껴졌던 M.2 슬롯이나 USB 3.2 Gen 2 포트를 확장하는 것도 가능해졌습니다.
X570 마더보드의 이후 각 제조사에서 다양한 신제품을 출시 중인데요. GIGABYTE의 경우에는 이전 X470 라인업을 계승하면서도 조금 더 간결하게 구성했다는 인상을 줍니다. 이전에 퀘이사 칼럼으로 소개해드렸던 GIGABYTE X570 AORUS MASTER가 그러하듯, 최근 GIGABYTE 제품은 넘버링을 제외하고 고유 명칭을 붙이기 시작했습니다. 이번에 소개해드리는 제품 역시 동일합니다. 'ULTRA GAMING'이라는 명칭으로 오랜 기간 사랑받았던 라인업이, 이제는 'ULTRA'라는 명칭으로 간단명료하게 바뀌었습니다.
상위 모델과 비슷한 외형에 기능적인 면을 보강하여 새롭게 탄생한 제품, GIGABYTE X570 AORUS ULTRA는 과연 어떤 외형적 특성과 성능을 보여줄까요? 칼럼으로 함께 살펴보도록 합시다.
제품 사양
제품 외형
GIGABYTE X570 AORUS ULTRA는 일반적으로 많이 활용되는 ATX 폼팩터 규격 마더보드입니다. 전체적인 외형은 상위 모델이었던 GIGABYTE X570 AORUS MASTER를 연상케 하는데요. 핀 배열 방식의 방열판과 I/O 및 오디오 부 커버, 쿨링팬이 탑재된 칩세트 방열판까지 다방면으로 견고하고 단단해 보이는 인상을 줍니다. 제품 색상은 전체적으로 무채색 계열을 활용하고 있는 것을 알 수 있는데요. I/O 커버 부의 AORUS 로고와 칩세트 방열판에 다른 색상으로 구성된 매 심벌 로고가 인상적입니다.
기능 면에서도 크게 부족함을 느끼기 어려울 것 같은데요. 메모리 슬롯 및 PCI Express 슬롯 2개에는 Ultra Durable Armor가 적용되어 있으며, M.2 슬롯 3개에는 각각 방열판이 독립적으로 장착되어 있습니다. 여기에 최근 트렌드로 작용하고 있는 USB 3.2 Gen 2 Type-C 온 보드 헤더를 비롯해 2개의 USB 3.2 Gen 1 온 보드 헤더, SATA 6Gb/s 포트 6개를 지원합니다. 독특하게도 마더보드 우측 상단에는 전원/리셋 버튼 대신 QFLASH+ 버튼이 탑재되어 있네요.
전원부 구성
GIGABYTE X570 AORUS ULTRA의 전원부입니다.
전원부를 크게 VCore와 SoC로 나누어보면 12+2 페이즈로 구성되어 있습니다. VCore에는 International Rectifier IR3553 40A PowIRstage가 탑재되었으며, SoC에는 ON Semiconductor 4C10N 46A (High Side)와 ON Semiconductor 4C06N 69A (Low Side)가 2개씩 탑재되었습니다. 커패시터는 대만 APAQ AR5K 솔리드 폴리머 커패시터가 사용되었습니다.
PWM 컨트롤러로는 Infineon IR35201 Dual Output Digital Multi-Phase Controller가 적용되었습니다.
입출력 단자
GIGABYTE X570 AORUS ULTRA의 입출력 단자입니다.
디스플레이 출력 단자로는 HDMI 포트만이 자리를 잡고 있네요. 상위 제품군과 달리 별도의 전원 스위치 및 CMOS 초기화 스위치는 없지만, 4개의 USB 2.0 포트와 Wi-Fi 안테나용 단자, USB 3.2 Gen 1 포트 4개, USB 3.2 Gen 2 Type-A 포트 1개, USB 3.2 Gen 2 Type-C 포트 1개, 인텔 I211-AT 기가비트 이더넷 포트, 광출력 단자가 포함된 오디오 단자까지 입출력 단자는 풍족하게 구성되어 있습니다. 오디오 단자가 모두 블랙으로 구성된 점이 독특하네요.
RGB FUSION 2.0
GIGABYTE에서 생산하는 마더보드는 화려한 RGB LED로 유명합니다. 하지만 최근 출시하는 제품군은 화려함만을 내세우는 대신 은은한 튜닝 효과를 적용해 고급스러운 분위기를 자아내는 형태로 바뀌었죠. GIGABYTE X570 AORUS ULTRA 역시 마찬가지입니다. I/O 커버 부근의 RGB LED는 핀 배열 형태의 방열판 방향과 AORUS 로고 방향으로 은은한 LED가 간접적으로 비추며, 오디오 커버 레이블에 깔끔하게 LED를 점등하는 것을 알 수 있습니다.
이전처럼 메모리 슬롯 부나 PCI Express 슬롯 부까지 모두 RGB LED를 제공하는 화려함은 없어졌지만, 개인적으로는 은은하게 나타나는 현재의 RGB LED 효과가 더욱더 고급스럽다는 인상을 받습니다. RGB Fusion 2.0으로 제공되는 RGB LED는 마더보드뿐만 아니라 RGB Fusion 2.0 기술 적용이 가능한 다른 하드웨어에서도 적용할 수 있으며, 소프트웨어의 동기화 기능을 이용해 통일성 있는 튜닝 효과를 적용하는 것도 가능합니다.
소프트웨어는 공식 홈페이지의 유틸리티 탭에서 다운로드가 가능합니다.
>> 유틸리티 다운로드 페이지 바로 가기 <<
전원부 온도 테스트
GIGABYTE X570 AORUS ULTRA는 12+2 페이즈 전원부로 구성된 마더보드입니다. AMD 라이젠 9 3900X로 풀로드를 걸었을 때 전원부 온도가 어떤 변화를 보이는지 간략히 측정을 진행해보았는데요. 과연 전원부 온도를 어느 정도 수준으로 유지할 수 있을까요?
전원부 온도 측정
* 적외선 열화상 카메라는 인간의 눈에는 보이지 않는 적외선을 감지하여 대상 물체의 열 분포를 보여주는 카메라입니다. 같은 비접촉 방식인 열화상 온도계가 한 점의 온도만을 측정할 수 있다면, 열화상 카메라는 대상 물체 전체의 온도를 동시에 측정하여 온도의 높고 낮음을 한눈에 파악할 수 있습니다.
기본 상태
전원부 전면 온도 : 최대 81.5 ℃
전원부 후면 온도 : 최대 79.4 ℃
전원부 온도는 VRM 센서에서 최대 70℃ 수준을 꾸준히 유지했고, 열화상 카메라를 기준으로는 전원부 주변이 최대 81.5℃로 측정되었습니다. 고가형 제품과 비교한다면 낮은 온도라고 보기는 어렵지만, 12코어 프로세서를 풀로드로 동작시키는 상태임을 고려한다면 무난한 수준이라고 볼 수 있겠습니다.
해당 온도가 별도의 액티브/패시브 쿨링 효과 없이 측정된 온도라는 점을 고려한다면, 추가적인 오버클록이나 최상의 PBO 옵션을 적용하고자 한다면 액티브/패시브 쿨링을 적용해 효율을 증대시키는 것도 가능할 것 같습니다.
전원부 온도와는 별개로, 칩세트 센서 온도는 별다른 변화 없이 48℃를 꾸준히 유지했습니다.
총평
나에게 맞는 마더보드를 고르기 위해서는 다양한 조건들을 따져볼 필요가 있습니다. 사실 오버클록이나 추가적인 장치 활용이 거의 없는 경우라면 저렴한 마더보드를 구입해도 큰 상관이 없겠지만, 오버클록을 위한 부가 기능이나 여러 장치를 활용하기 위한 확장성 측면을 고려한다면 충분히 고민하는 것이 옳을 것입니다. 마더보드는 결코 저렴한 제품이 아니기 때문입니다.
3세대 라이젠 프로세서는 2019년 9월에 출시하는 제품을 포함하면 최대 16 코어 32 스레드를 지원합니다. 당연히 코어 수가 많은 CPU를 온전히 활용하려면 마더보드의 전원부 역시 이를 감당할 수 있어야 합니다. 특히 PBO나 수동 오버클록을 적용하고자 하는 경우라면 전원부 구성 요소는 더욱 빛을 발하겠죠.
사진과 테스트로 살펴본 GIGABYTE X570 AORUS ULTRA는 12+2 페이즈라는 든든한 전원부로 구성된 ATX 폼팩터 마더보드입니다. 상위 모델과 흡사하게 중후하면서 고급스러운 멋을 자아내는 외형이 적용된 것이 특징으로, 제품의 품격을 높이기 위해 억제된 RGB LED 효과를 적용한 것이 오히려 매력적인 포인트로 작용했다는 느낌입니다.
또한, 확장성 측면에서도 큰 부족함을 느끼기 어려웠는데요. M.2 슬롯이 3개로 늘어난 것과 다양한 USB 3.2 규격을 제공하는 것도 긍정적으로 여겨집니다. 12 코어로 구성된 라이젠 9 3900X를 기준으로 한 테스트에서는 전원부 온도가 80℃ 주변으로 측정되는 것을 확인할 수 있었는데요. 12 코어 이상 모델로 별도의 수동 오버클록이나 PBO를 적용하려고 한다면 액티브/패시브 쿨링이 필요할 수 있겠지만, 일반적으로 활용하는 시스템 환경에서는 충분히 여유로운 구성이라고 생각됩니다. 최상위 제품의 가격이나 기능이 부담스러워 체급을 한 단계 낮추고자 하는 사용자라면 눈독을 들여볼 만한 제품이 아닐까 싶네요.
GIGABYTE ULTRA 라인업을 새로이 계승하는 X570 마더보드, GIGABYTE X570 AORUS ULTRA였습니다.
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GIGABYTE X570 AORUS ULTRA 제이씨현
제품 사진
댓글: 36개
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