TSMC의 새로운 패키징 기술은 칩 비용을 낮추고 성능을 향상시킬 것

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하드웨어 뉴스

1 TSMC의 새로운 패키징 기술은 칩 비용을 낮추고 성능을 향상시킬 것 본문보기 QM지름 QM지름 | 743 | 5 2026.06.15 08:29

사정에 정통한 소식통에 따르면, TSMC는 CoPoS라는 최첨단 칩 패키징 기술을 개발 중입니다. CoPoS는 Chip-on-Panel-on-Structure의 약자로, 유리 소재를 임시 지지체로 사용하고, 3층 샌드위치 구조로 최종 기판에 삽입되는 기술입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/15/f85b21ef001c4845817371ea215f1167.jpg" alt="퀘이사존"> 보도에 따르면 TSMC는 2028년 말까지 CoPoS(Co-Position-Oriented Package) 기술을 적용한 칩 양산에 돌입할 예정입니다. 이 신기술은 제조 비용을 절감하고 성능을 향상시킬 것으로 기대됩니다. 실제로 엔비디아의 파인만(Feynman) AI 칩셋이 CoPoS 기술을 최초로 적용할 예정입니다. 차세대 패키징 기술인 CoPoS는 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩에 주로 사용될 것이기 때문입니다. 만약 CoPoS 기술이 판도를 바꾸는 혁신 기술로 입증된다면, TSMC는 칩 제조업체로서 시장 선두 자리를 더욱 공고히 하고, 경쟁사들은 대안 기술을 개발해야 할 것입니다. 하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 지름입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다. 원문 출처 <a href="https://www.gsmarena.com/tsmcs_new_packaging_technology_will_bring_down_cost_and_improve_performance_of_chips_by_2028-news-73241.php" target="_blank">gsmarena</a>

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