LLC(Load Line Calibration, 로드 라인 캘리브레이션)란 CPU에 부하가 걸리기 시작할 때 전압 강하 폭을 줄이기 위해 설계된 기능입니다. VRM(Voltage Regulating Module) 기능의 일부로, CPU가 고부하 작업에 들어갈 때 전압을 좀 더 안정적으로 전달할 수 있도록 도입됐습니다. 오버클록을 진행할 때 사용자가 원하는 전압 수준을 유지하려면 이 설정을 조절할 필요가 있어, 오버클록 적용 시에 중요한 기능입니다. 오버클록을 지원하는 메인보드 제품에 한해 UEFI 설정 화면에서 사용자가 그 수준을 설정할 수 있습니다. 제품마다 수준을 표기하는 방식이 다르니 매뉴얼을 확인할 필요가 있습니다.
UEFI 설정에서 모든 설정은 기본으로 둔 채 CPU 코어 전압은 1.4 V를 입력하고 LLC 옵션만 수정했습니다. 부하 테스트는 블렌더 렌더링을 5분간 진행했으며, 유휴 상태와 부하 상태에서의 전압은 HWiNFO, VCore 항목에 표기된 min, max, avg 값을 표기했습니다.
■ 쿨링팬이 사라진 칩세트 방열판
X570 칩세트는 처음 등장했을 당시 여러 회사 모델에 칩세트 쿨링팬이 탑재되어서 소음이 가장 걱정되었습니다. 출시되고 나니 일단 소음은 크게 문제가 없기는 했지만, 다른 쿨링팬과 달리 청소가 쉽지 않다는 단점은 어쩔 수 없었죠. 고장이라도 난다면 여간 스트레스받는 일이 아니므로 여전히 걱정되기는 마찬가지였습니다. 다른 시스템 쿨링팬은 크기도 크고 고장 나면 바로 확인할 수 있지만, 작은 칩세트 방열판은 그래픽카드 같은 확장 카드에 가려져 있거나 심지어 덮개로 덮여서 잘 보이지 않으므로 고장 났는지 확인하기도 쉽지 않습니다. 쿨링팬 고장이 흔한 일은 아니지만 만에 하나라는 말도 있으니까요.
AMD에서도 이를 인식했는지, 발열량을 줄여서 쿨링팬이 필요 없는 X570S 칩세트로 이런 문제점을 해결했습니다. GIGABYTE X570S AORUS MASTER은 비록 상위 모델로 칩세트 방열판 크기가 크지만, 쿨링팬이 없는 상태에서 50℃ 초중반 정도의 칩세트 온도를 기록했습니다. 칩세트에 쿨링팬이 달려있던 이전 X570 칩세트 모델과 크게 차이 나지 않는 온도입니다.
■ 이것이 AORUS MASTER
AORUS 상위 메인보드다운 외형과 구성을 갖추고 있습니다. M.2 SSD를 무려 4개나 지원해서 저장장치 확장성이 굉장하고, 무엇보다 중요한 전원부 부품과 방열판으로 코어 수가 엄청나게 많은 라이젠 CPU를 대비합니다. 현재 라이젠 CPU 중 최상위 모델인 16코어 32스레드, 라이젠 9 5950X로 테스트를 진행해 보았는데요. CPU에 강한 부하를 주는 렌더링 테스트에서 4.6 GHz로 클록을 높였음에도 최대 70.6℃의 전원부 후면 온도가 측정되었습니다. 서멀 패드가 부착된 백플레이트를 제거했으므로 실제 온도는 더 낮을 수도 있겠네요. 반면 게임에서는 클록은 4.6 GHz로 고정하기보다 기본 상태로 두는 게 클록이 더 높게 올라갑니다.