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1년 중 PC 관련으로 가장 뜨거운 관심을 받는 행사가 있습니다. 바로 대만에서 열리는 컴퓨텍스입니다. 컴퓨텍스에서는 여러 PC 업계가 앞다퉈 자신들의 신기술, 신제품을 선보이며 앞으로의 PC 업계가, IT 업계가 어떻게 발전해야 할지 그 길을 제시하기도 합니다.
2024년 컴퓨텍스는 AMD의 키노트로 시작을 알렸습니다. 이 자리에서 AMD는 새로운 시대, AI PC 시대를 대비하기 위해 다양한 신제품을 준비했습니다. AMD가 무엇을 준비했을지 바로 확인해 보겠습니다.
이번 컴퓨텍스 2024에서 AMD는 AI 시대를 위한 새로운 아키텍처, 새로운 제품을 발표했습니다. 바로 AMD Zen 5 아키텍처 그리고 라이젠 9000 시리즈 프로세서입니다.
새로운 Zen 5 아키텍처는 분기 예측 정확도와 레이턴시를 향상시켰으며, 파이프라인 및 벡터 쓰루풋을 더욱 늘렸습니다. 또한 병렬 처리 개선도 진행되었습니다. 그 결과 이전 Zen 4 아키텍처 대비 프런트-엔드 명령어 대역폭, 각종 데이터 대역폭, AI 성능이 최대 2배 개선되었다고 AMD는 설명했습니다.
그 결과 Zen 5 아키텍처는 Zen 4 대비 IPC가 16% 증가했다고 AMD는 주장했습니다. 일부 워크 로드의 경우 이 16% 보다 더 높은 최고 35% 성능 향상을 얻었다고 주장했습니다.
이 Zen 5 아키텍처를 기반으로 한 새로운 라이젠 데스크톱 프로세서가 출시됩니다. 라이젠 9000 시리즈는 총 4개 제품, 최대 16코어로 출시되며 모두 새로운 Zen 5 아키텍처를 기반으로 합니다. 소켓은 기존과 동일한 AM5 소켓을 사용합니다.
먼저 최상급인 라이젠 9 9950X는 인텔 i9-14900K 대비 생산성 및 콘텐츠 제작에서 7~56% 더 높은 성능을 제공하며, 게임에서도 게임에 따라 4~23% 더 높은 성능을 낸다고 주장했습니다. 게다가 PCIe 5.0 인터페이스를 바탕으로 저장 공간과 그래픽을 동시에 사용할 때의 그래픽 대역폭이 2배 더 많으며, CPU를 통한 대규모 언어 모델 AI 가속 성능도 20% 더 빠르다고 주장했습니다.
새로운 라이젠 9000 시리즈와 함께 신규 메인보드 칩세트, 800 시리즈로 발표되었습니다. 새로운 X870 및 X870E 칩세트는 USB 4.0 표준을 만족하며, 그래픽카드와 NVMe 모두 PCIe 5.0 인터페이스를 지원합니다. 또한 더 높은 EXPO 메모리 오버클록을 지원합니다.
또한 AMD는 AM5 소켓의 수명 계획을 재확인했습니다. AM5 소켓 지원은 단기적인 것이 아니며, 2027년까지 장기 지원을 이야기했습니다.
라이젠 9000 시리즈는 총 4개 모델: R9 9950X / R9 9900X / R7 9700X / R5 9600X가 출시됩니다. 라이젠 9000 시리즈는 오는 7월에 정식 출시할 예정이며, 가격 정보는 공개되지 않았습니다. 이전 라이젠 7000 시리즈와 비교해서 최대 부스트 클럭이 동일하거나 0.1 GHz 올랐으며, 최상위인 라이젠 9 9950X를 제외하고 모두 TDP가 감소했습니다.
□ 라이젠 9 9950X: 16코어 32스레드 / 최대 5.7 GHz 부스트 클록 / 80 MB 캐시 / TDP 170 W
□ 라이젠 9 9900X: 12코어 24스레드 / 최대 5.6 GHz 부스트 클록 / 76 MB 캐시 / TDP 120 W
□ 라이젠 7 9700X: 8코어 16스레드 / 최대 5.5 GHz 부스트 클록 / 40 MB 캐시 / TDP 65 W
□ 라이젠 7 9600X: 6코어 12스레드 / 최대 5.4 GHz 부스트 클록 / 38 MB 캐시 / TDP 65 W
새로운 Zen 5 아키텍처 기반 데스크톱 프로세서가 나왔다면, 노트북 프로세서도 나와야겠죠. AMD는 AI PC를 위한 새로운 노트북 프로세서, 라이젠 AI 300 시리즈를 발표했습니다. 라이젠 AI 300 시리즈는 Zen 5 CPU 코어와 새로운 XDNA 2 NPU 그리고 RDNA 3.5 그래픽을 탑재했습니다.
라이젠 AI 300 시리즈에 탑재된 XDNA 2 NPU는 AI 성능이 크게 올라 50 TOPS에 이릅니다. 또한 CPU 코어도 이전보다 늘어난 최대 12코어 24스레드를 지원합니다. 내장 그래픽 또한 RDNA 3.5 아키텍처 기반, 최대 16 CU가 탑재됩니다.
AMD 노트북 프로세서 브랜드가 새로 바뀌었습니다. 라이젠에 AI가 붙은 라이젠 AI가 CPU 브랜드명이 되었으며, 뒤에 있는 9 HX가 제품 등급, 370의 백의 자릿수는 시리즈를, 뒤에 십의 자리 그리고 일의 자리는 모델명을 의미합니다.
라이젠 AI 300 시리즈는 하이브리드 CPU 구조를 지니고 있습니다. 데스크톱과 동일한 Zen 5 아키텍처와 IPC 및 명령어 등의 성능은 동일하게 가져가면서 코어 면적을 줄인 Zen 5c 아키텍처가 섞여있습니다. 최대 4+8(Zen 5 + Zen 5c) 구조의 12코어를 제공하며, Zen 5 그리고 Zen 5c 모두 SMT를 지원해 총 24스레드입니다.
이번에 공개된 라이젠 AI 300 시리즈는 두 종류: 라이젠 AI 9 HX 370 그리고 라이젠 AI 9 365입니다. 두 제품은 CPU 코어 수와 내장 그래픽 연산 유닛 수가 다르다는 것이 가장 큰 차이입니다.
□ 라이젠 AI 9 HX 370: 12코어(4+8), 24스레드 / 5.1 GHz 부스트 클록 / 36 MB 캐시 / 50 TOPS NPU / Radeon 890M 그래픽(16 CU)
□ 라이젠 AI 9 365: 10코어(4+6), 20스레드 / 5.0 GHz 부스트 클록 / 34 MB 캐시 / 50 TOPS NPU / Radeon 880M 그래픽(12 CU)
이번 라이젠 AI 300 시리즈의 가장 핵심적인 요소는 바로 새로운 XDNA 2 NPU입니다. XDNA 2 NPU는 기존 라이젠 7040, 8040 시리즈에 탑재되었던 XDNA 보다 컴퓨트 용량 5배, 전력 효율 최대 2배의 개선을 달성했습니다.
그 결과 다른 경쟁사의 AI PC 설루션이 제공하는 AI 연산 성능보다 더 뛰어난 50 TOPS의 NPU 성능을 제공한다고 AMD는 설명했습니다. LLM(대규모 언어 모델) AI 응답 속도 또한 경쟁사 제품, 전 세대 AMD 제품보다 크게 개선되었습니다. 인텔 Core Ultra 9 185H와 비교해서는 최대 5배 더 빠르다고 AMD는 주장했습니다.
NPU 성능에는 최적의 선택이 필요합니다. FP16 연산을 사용하면 AI 정확도는 올라가지만 속도가 비교적 떨어집니다. 반대로 INT8 연산을 사용하면 속도는 빠르지만 정확도가 비교적 떨어집니다. 이러한 일장일단의 상황에서 AMD는 새로운 Block FP16 NPU라는 개념을 도입했습니다. 바로 INT8급의 성능을 내면서 FP16급의 정확도를 챙기는 것이죠.
이러한 기술이 총동원된 AMD 라이젠 AI 300 시리즈는 여러 AI 테스트에서 대표적인 경쟁사인 인텔뿐 아니라, 퀄컴과 애플 칩보다도 더 뛰어난 성능을 제공한다고 AMD는 설명했습니다. AI 성능뿐 아니라 멀티 스레드, 렌더링, 영상 편집 등 여러 작업 성능은 물론, 게임 성능은 인텔 Core Ultra 9 185H 보다 평균 36% 더 높은 성능을 제공한다고 AMD는 주장했습니다.
출시한 지 8년이 되어가는 AM4 소켓은 아직 죽지 않았습니다. AMD는 이번 컴퓨텍스 2024 키노트에서 새로운 라이젠 5000 시리즈를 발표했습니다. 바로 라이젠 9 5900XT, 라이젠 7 5800XT입니다.
라이젠 9 5900XT는 제품명을 보면 12코어 같지만 사실 16코어입니다. 라이젠 9 5950X와 동일한 코어/스레드, 캐시 용량을 지니고 있는데 부스트 클록이 소폭 낮습니다. 라이젠 7 5800XT는 라이젠 7 5800X보다 부스트 클록이 소폭 더 높은 제품입니다.
AMD는 이들 라이젠 9 5900XT, 라이젠 7 5800XT가 각각 인텔 i7-13700K, i5-13600KF와 비슷하거나 더 우수한 게이밍, 콘텐츠 제작 성능을 제공한다고 설명했습니다.
□ 라이젠 9 5900XT: 16코어 32스레드 / 4.8 GHz 부스트 / 72 MB 캐시 / TDP 105 W
□ 라이젠 7 5800XT: 8코어 16스레드 / 4.8 GHz 부스트 / 36 MB 캐시 / TDP 105 W
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컴퓨텍스 2024 AMD 리사수 키노트
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댓글: 1148개
역시 기사와 취재는 장비빨이지!
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크다... 매우 크다... 정말 크다... 진짜 크다...!
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