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3nm 수요 폭증에 TSMC, 2nm 주문도 기대치 넘어

크로노

57 4644 46 2024.11.20 13:27

해외 기사를 번역기로 번역 하였습니다 오역이 있을수 있으니 원문을 참고 하세요 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/11/20/90ab0b09706e04133241b6bf21785802.png" alt="퀘이사존"> MacRumors 에 따르면 Apple은 내년에 A19 칩을 탑재한 가장 가볍고 얇은 스마트폰인 iPhone 17 Air를 출시할 것으로 예상됩니다 . Economic Daily News 에서 인용한 업계 소식통 에 따르면 TSMC는 Apple의 고급 프로세서 독점 공급업체로 남을 가능성이 높습니다. TSMC의 3nm 생산 라인은 최대 용량으로 가동 중이며, 2025년 양산 예정인 2nm 공정은 이미 Apple에서 사전 예약했습니다.
 올해 Apple이 모든 iPhone 16 칩에 TSMC의 3nm 공정을 채택한 데 이어, 이 기술 거대 기업은 AI 기능을 강화하기 위해 훨씬 더 진보된 노드로 전환할 계획이라고 합니다. Nova Lake 플랫폼을 보유한 Intel과 같은 다른 주요 고객도 TSMC의 2nm 공정을 채택하고 있어 2026년까지 주문이 쌓일 것으로 예상됩니다. 2nm 노드가 아직 대량 생산에 들어가지 않았음에도 불구하고 시장 수요는 이미 예상을 넘어섰습니다.
 보고서에 따르면 TSMC는 증가하는 수요를 충족하기 위해 Southern Taiwan Science Park 시설에서 2nm 용량을 확장하는 것을 고려하고 있습니다. Apple은 초기 2nm 생산 배치를 확보한 반면, 다른 고객들은 빠른 AI 발전에 힘입어 적극적으로 도입을 계획하고 있습니다. 업계 관계자들은 일부 3nm 생산 라인이 수요를 충족하기 위해 2nm 제조로 재활용될 수 있다고 제안합니다.
 TSMC의 3nm 공정이 완전 예약됨
 이전에 Commercial Times는 TSMC의 3nm 생산 용량이 완전히 예약되었다고 보도했습니다. 업계 소식통에 따르면, 2025년 대부분의 스마트폰 칩은 TSMC의 첨단 3nm 공정을 사용하여 제조될 예정이며, Apple의 A19 Pro는 N3P를 채택할 것으로 예상됩니다. 또한 AI 칩 거대 기업인 NVIDIA와 AMD는 내년 하반기에 TSMC의 3nm 공정을 기반으로 하는 신제품을 출시할 것으로 예상됩니다.
 Commercial Times의 동일한 보고서에 따르면 AMD의 MI350 시리즈는 TSMC의 3nm 기술을 활용하여 AI 가속기 발전에 있어 중요한 이정표를 세울 것이라고 합니다. NVIDIA의 R 시리즈 GPU도 3nm 공정을 활용할 예정이지만, 이 제품은 2026년에 출시될 예정입니다.
 또한 MediaTek과 NVIDIA가 공동 개발한 AI PC 칩은 3nm 공정을 기반으로 한다는 소문이 돌면서, 촉박한 용량에 대한 우려가 커지고 있습니다. 이 보도에 따르면, 이 제품은 내년 2분기에 출시될 예정이며, 3분기에 양산될 예정입니다. 한편, 역시 3nm를 기반으로 하는 Intel의 Lunar Lake 칩은 주로 TSMC에서 제조할 예정입니다.

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