한 CPU 마니아가 새로운 Ryzen 7 9850X3D의 초기 비닝 결과를 공개했으며, 이를 통해 해당 칩이 사실상 오버클럭된 9800X3D에 불과하고 400MHz 더 높은 부스트 클럭을 달성하기 위해 더 높은 전압을 사용하고 있음이 확인되었습니다. 오버클럭닷넷(overclock.net) 포럼의 sugi0lover가 13개의 9850X3D 샘플에 대한 비닝 데이터를 공개했으며, 각 샘플의 정확한 기본 클럭 속도와 Vcore 결과를 보여주고 있습니다. Hardwareluxx 역시 동일한 데이터를 다뤘으나, 자체적으로 측정한 9800X3D 결과를 함께 언급하며 두 모델 간 코어 전압에서 큰 차이가 있음을 강조했습니다.
오버클럭닷넷 사용자는 13개의 9850X3D 각각의 동작 특성을 상세히 보여주는 다양한 사양을 공개했으며, 여기에는 최대 메모리 속도 안정성, 인피니티 패브릭 클럭, CPU 전압, 코어 배수 등이 포함됩니다. 13개 중 가장 성능이 낮은 칩은 단일 코어 최대 부스트 클럭 5.611GHz를 기록했으며, 가장 높은 전압인 1.348V를 사용했습니다. 해당 칩의 SP 등급은 118이었습니다.


반면 13개 중 가장 우수한 칩은 1.271V의 Vcore만으로 5.625GHz 클럭을 달성했으며, SP 등급은 120이었습니다. SP 등급은 Asus가 정의한 용어로, 칩의 평균적인 실리콘 품질을 판단하는 지표입니다. 이 기능은 Asus 전용이며, 해당 기능을 지원하는 메인보드는 CPU의 전압 곡선과 클럭 속도 비율을 기반으로 SP 값을 산정합니다.
9850X3D 전체를 다시 살펴보면, 가장 성능이 낮은 칩을 제외한 거의 모든 칩이 5.625GHz 클럭을 달성할 수 있었습니다. 전체 샘플의 평균 Vcore는 약 1.31V 수준이었으며, 가장 전력을 많이 소모한 칩은 5.6GHz를 달성하기 위해 1.355V가 필요했습니다.
메모리와 인피니티 패브릭 측면에서는 모든 9850X3D가 2200MHz 인피니티 패브릭 클럭을 달성할 수 있었으며, 그중 상위 3개는 각각 2233MHz까지 도달했습니다. 메모리 안정 클럭은 가장 낮은 칩이 8200MT/s, 가장 우수한 칩들이 8600MT/s 범위로 나타났습니다. 메모리 및 인피니티 패브릭 성능이 가장 뛰어난 칩들이 반드시 코어 전압이나 클럭 속도에서도 최고 성능을 보인 것은 아니라는 점도 언급할 필요가 있습니다.
이 데이터는 Hardwareluxx의 결과와 비교했을 때 더욱 흥미롭습니다. Hardwareluxx는 동일한 13개의 9850X3D를 다룬 기사에서 자사의 9800X3D 리뷰 데이터를 인용했으며, 해당 9800X3D는 공식 최대 부스트 클럭을 달성하는 데 1.119V만 필요했다고 밝혔습니다. 13개의 9850X3D 중 가장 우수한 샘플과 비교했을 때, 9800X3D는 약 13% 더 낮은 전압을 사용합니다. 가장 성능이 낮은 9850X3D와 비교하면, Hardwareluxx의 9800X3D는 무려 21%나 낮은 전압을 사용합니다.
이는 완전히 동일한 조건에서의 비교는 아니지만, 전반적으로 Ryzen 7 9850X3D가 9800X3D보다 더 많은 전력을 소비하는 경향이 있음을 보여줍니다. 이론적으로는 실리콘 품질이 매우 뛰어난 Ryzen 7 9850X3D가 세계에서 가장 성능이 낮은 Ryzen 7 9800X3D보다 동일하거나 더 낮은 전압을 사용할 가능성도 존재할 수 있습니다. 그러나 이는 극히 드문 경우이거나 사실상 발생하지 않을 가능성이 높습니다.
이러한 데이터는 Ryzen 7 9850X3D가 단순히 더 잘 선별된 9800X3D가 아니라, 더 높은 전압을 통해 최대 부스트 클럭을 달성하도록 설정된 사실상의 공장 오버클럭 9800X3D임을 입증합니다. 실제 테스트에서도 동일한 양상이 확인되었으며, 테스트에 사용된 9850X3D 샘플은 9800X3D 대비 평균 성능 향상은 3%에 불과했지만, 전력 소모는 30% 더 높았습니다. |