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중국 CXMT는 미국 HBM 제재를 우회하기 위해 맞춤형 DRAM에 집중하고 있다. 반면 안전한 길만 택하는 한국 업체들은 큰 기회를 놓칠 수 있다

크로노

10 2544 6 2026.07.25 10:27

해외 기사를 번역기로 번역 하였습니다 오역이 있을수 있으니 원문을 참고 하세요 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/25/a4f3cb982ba21ad0aeec412b4f79c9a6.png" alt="퀘이사존"> 현재 미국의 제재로 인해 CXMT는 주류 AI 메모리 시장에서 경쟁력을 유지하는 데 필요한 HBM 제조 장비를 확보하지 못하고 있습니다. 그러나 이 중국 메모리 제조업체는 맞춤형 DRAM 분야에서 진정한 도약을 모색하고 있을지도 모릅니다. 최근 보고서에 따르면 CXMT는 3D 메모리와 3D 집적 회로(3D IC) 분야에 집중 투자함으로써 독자적인 길을 개척하고 삼성이나 SK하이닉스와 같은 한국의 거대 기업들을 위협할 수 있는 전략을 펼치고 있습니다. AI 하드웨어가 GPU를 넘어 고속 메모리로 발전함에 따라 CXMT는 막대한 수익 점유율을 노리고 있습니다. 기존 제조 설비에 제약이 있었던 CXMT는 HBM 시장 진출에 어려움을 겪었지만, 이는 중국 메모리 제조업체들이 독자적인 길을 개척할 수 있는 절호의 기회이기도 합니다. 특히 ZDNet 보도에 따르면, HBM에 의존하지 않고도 성능 및 데이터 병목 현상을 해결할 수 있는 3D 집적 회로(3D IC) 및 3D DRAM으로의 전략적 전환이 주목받고 있습니다. 보도에 따르면, less 반도체 제조업체들이 삼성전자에 이러한 설계에 대해 문의했지만, 삼성전자와 SK하이닉스는 현재의 주요 수익원인 표준 DRAM 모듈의 대량 출하를 통해 대부분의 수익을 올리고 있기 때문에 신중한 태도를 보이고 있다. 완전히 틈새시장인 맞춤형 DRAM 시장으로의 전환은 기존 사업 모델에 어긋날 뿐만 아니라, 제조업체들이 극도로 꺼리는 주요 위험을 수반합니다. 이러한 메모리 대기업들이 3D DRAM과 3D IC에 대한 첨단 연구를 진행하고 있다고는 하지만, 가까운 시일 내에 상용화에 나설 가능성은 낮습니다. 이처럼 안전한 접근 방식을 취하는 기업들은 CXMT에게 큰 기회를 제공합니다. 하지만 우리는 맞춤형 틈새시장을 공략하는 데 따르는 어려움들을 간과해 왔습니다. 예를 들어, 중국의 반도체 기업들이 여러 3D DRAM 샘플 칩을 개발하고 활발한 고객 프로젝트를 진행하고 있음에도 불구하고, 이 아키텍처가 AI 추론 성능에서 HBM과 동등하거나 능가할 수 있을지에 대한 불확실성이 존재합니다. 비용 또한 문제입니다. CXMT가 삼성과 SK하이닉스에 비해 가격 경쟁력을 확보할 수는 있겠지만, 과연 그만한 가치가 있는 시장일까요? 첫 번째 생산분이 대량 생산에 들어갔을 때 수율이 얼마나 유지될지에 대한 정보가 없기 때문에, 특정 기술을 시행착오 과정을 거치는 데 상당한 비용이 낭비될 수 있습니다. 물론 성공이 보장되는 것은 아니지만, 중국 기업들이 HBM 장비를 이용할 수 있게 될 때까지 기다리는 것보다는 훨씬 나을 것입니다. (중국 기업들은 결코 HBM 장비를 이용할 수 없을 테니까요.)

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