2021-09-07

Tiger Lake Core i7-11800H CPU와 결합된 512개의 Xe-Core가 탑재된 Intel Arc  마지막으로 노트북용 모바일 Xe-HPG GPU에서 누출이 발생했습니다

2021-09-05

경영진은 또한 Alder Lake, Diamond Rapids 및 Xe-HPG ARC GPU를 포함한 곧 출시될 소비자 및 클라우드 제품에 대한 실행 계획을 자세히 설명했습니다.

2021-09-02

며칠 전 레지온 GX 프로 SF-750P14XE 재입고 소식과 함께 2차 특가 진행 소식을 전해드렸습니다.

2021-09-01

Pixel 6 휴대폰에 자체 개발한 SoC Tensor가 탑재된 후 Google의 다음 단계는 Apple, Chromebook 노트북 및 Pixel 태블릿을 계속 모방하면서 자체 CPU도

2021-09-01

다른 회사는 더 작은 코어 또는 함께 연결된 개별 칩렛의 두 가지 경로 중 하나를 통해 더 많은 코어를 활성화하고 있습니다. 2021년 아키텍처 데이에서 인텔은 차세대 Xeon Scalable

2021-08-30

고객의 관심과 뛰어난 가성비로 입소문이 나면서 1차 입고분이 조기 완판 되었던 레지온 GX 프로 SF-750P14XE 의 재입고 소식과 함께 2차 특가 진행 소식을 전합니다.

2021-08-25

ASRock Incorporation (본사 : 대만)의 서버 / 워크 스테이션 용 브랜드 ASRock Rack은 2021 년 8 월 24 일 (현지 시간) 제 3 세대 Xeon 확장

2021-08-25

XeSS는 DLSS 1.0 및 2.0과 더 비슷합니다.

2021-08-25

그는 Medium에 게시된 기사에서 Xe-HPG 기반 Alchemist GPU 라인업에 대해 자세히 설명했으며, ARC 브랜딩, Xe-HPG 아키텍처 및 출시 시 라인업에서 어떤 종류의

2021-08-24

엠에스 아이 컴퓨터 재팬 주식회사 (본사 : 도쿄도 타이토 구)는 2021 년 8 월 24 일 인증 된 PC 게임을 쾌적하게 동작하는「인텔 Iris Xe 그래픽 검증 지원 프로그램」

2021-08-23

또한 Intel은 Xe HPC 고성능 컴퓨팅 아키텍처 컴퓨팅 카드 Ponte Vecchio에 대한 추가 데이터도 공개했습니다.

2021-08-23

ARC 그래픽 카드는 Xe-HPG 아키텍처 기반의 Alchemist GPU로 구동됩니다.

2021-08-23

이미 Intel의 Sapphire Rapids-SP Xeon CPU에 대해 자세히 설명했지만 HotChip 33 중에 게시된 새로운 정보를 기반으로 하면 블루 팀이 차세대 Xeon

2021-08-21

Intel의 XeSS 업스케일링 기술이 마침내 대중에게 자세히 소개되었습니다.

2021-08-20

Intel XeSS는 경쟁사 GPU에서 작동합니다.

2021-08-20

이 데이터 센터 가속기는 Compute, Rambo, HBM 및 EMIB 타일을 포함한 다중 타일 디자인을 특징으로 하는 최초의 Xe-HPC 기반 프로세서이며, 총 47개의 타일에

2021-08-20

인텔이 아키텍처 데이 2021에서 Sapphire Rapids-SP Xeon CPU 제품군을 포함한 차세대 제품에 대한 정보를 많이 공유한 반면, 무어의 법칙의 죽음은 Emerald

2021-08-20

Intel은 4세대 Xeon Scalable 제품군의 일부가 될 차세대 Sapphire Rapids-SP CPU 라인업을 공식적으로 자세히 설명했습니다.

2021-08-19

인텔은 또한 2021년 인텔 아키텍처 데이 동안 그래픽 측면에서 몇 가지 결함을 인정했지만 Xe HPC 아키텍처로 모든 결함을 수정했다고 말했습니다.

2021-08-19

그 다음에는 각각 Battlemage, Celestial 및 Druid라고 불리는 Xe2, Xe3 및 Xe NG가 있습니다.