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가장 폭넓게 사용하는 미들 타워 형태 PC 케이스는 대부분 내부 구조가 비슷한 편입니다. 하단에 파워서플라이를 장착하고, 메인보드 I/O 포트가 케이스 후면에 위치하도록 장착하는 것처럼 말이죠. 하지만, 케이스에 따라 종종 일반적이지 않은 독특한 구조로 내부 부품 배치가 특이해지는 경우도 있습니다. 대표적으로는 굴뚝형 구조를 차용한 제품들을 꼽을 수 있습니다. 굴뚝형 구조는 전면이 아닌 하단에 흡기용 쿨링팬을 장착해 상단에 장착한 배기용 쿨링팬과 함께 시스템 내부의 뜨거운 공기를 자연스럽게 위로 배출하도록 설계된 형태를 말하는데요. 굴뚝처럼 뜨거운 공기가 위로 올라가는 과학적 원리를 그대로 활용한 구조입니다. 이번 칼럼에서 굴뚝형 제품을 하나 소개해드리려고 하는데요. 바로 darkFlash DS5000입니다.
DS5000은 DS2000과 같은 라인업으로서 비슷한 디자인과 앞에서 언급한 특징을 이어가고 있는데요. 다른 점이 있다면, Extended-ATX 폼팩터를 지원해 크기가 조금 더 커졌다는 점입니다. 깊이는 535 mm로 DS2000보다 85 mm 더 길고, 높이도 415 mm로 5 mm 더 길어졌죠. 크기가 커진 만큼 120 mm 쿨링팬이 하단에 4개가 장착되어있으며, 상단에도 동일한 구성이 가능합니다. 당연히 최대 장착 가능한 라디에이터 규격도 커지는 등 전반적으로 부품 호환성에 여유가 생겼는데요. 부품 호환성을 포함해 일반적인 타워형 케이스나 같은 시리즈인 DS2000과는 어떤 차이가 있는지 칼럼을 읽어보면서 하나씩 알아보도록 하겠습니다.
[기본 구성] 사용 설명서, 각종 나사, 비프Beep 스피커, 케이블 타이
DS2000과 디자인 콘셉트는 동일하지만, 사이즈가 좀 더 큽니다. 컬러는 DS2000과 마찬가지로 블랙과 화이트 2가지로 출시했는데요. 외관에서 일치된 컬러와 깔끔한 디자인이 눈에 들어오는 제품입니다. 이전 DS2000에서 블랙 컬러 제품을 중점으로 알아보았으니, 이번엔 화이트 컬러 제품을 메인으로 보도록 하겠습니다.
▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.
나사 및 일부분을 제외하곤 모두 화이트 컬러로 일치시킨 모습을 볼 수 있습니다. 화이트 시스템을 구성하는 분들에게는 꽤나 안성맞춤인 제품이라고 할 수 있습니다. 길이가 535 mm로 길쭉하게 빠져 있지만, 높이는 415 mm로 일반적인 미들 타워(높이 500 mm 내외)보다 낮아 크다는 느낌이 덜했습니다.
상단부 중앙은 메시로 구성되었는데요. 작은 네모 모양 에어홀을 촘촘하게 구성한 Ultra-precision square mesh가 적용되어 공기 흐름에 영향도 적고, 먼지 필터 역할을 겸하고 있습니다. 상단 패널은 후면에 위치한 손나사를 풀고, 뒤로 밀어서 분리할 수 있습니다. 측면 패널을 열기 위해선 상단 패널을 먼저 분리해야 하니 참고하시길 바랍니다.
좌측 패널은 강화유리를 채택했습니다. 최초 개봉 시 스크래치 및 파손 방지를 위하여 보호필름과 함께 강화유리를 다룰 때 주의하라는 스티커가 부착되어 있습니다. 강화유리 오른쪽 하단 모서리에 darkFlash로고가 있습니다.
상단 패널이 분리된 상태로 강화유리를 위로 밀어서 들어 올리면 쉽게 탈착할 수 있습니다. 해당 패널은 상단과 하단에 걸쇠를 걸어서 고정하는 방식입니다. 별다른 도구 없이 분리할 수 있어서 좋았지만, 최신 트랜드인 볼 헤드 & 클램프를 활용해서 고정했다면 더 좋았을 것 같습니다.
우측 패널은 금속 패널로 측면 패널 일부분(사진에서 왼쪽)을 메시로 구성했습니다. 강화유리 패널과 마찬가지로 상단 패널이 분리된 상태에서 위로 밀어서 탈착하시면 됩니다.
강화유리 패널과 동일하게 상단과 하단에 걸쇠가 있어서 이를 통해 고정하는 방식입니다. 측면에도 Ultra-precision square mesh 적용하여 별도의 먼지 필터는 제공하지 않습니다.
[I/O 포트 구성] Power, Reset, HD Audio & MIC Combo, USB 3.2 Gen1x1 Type-A x 2, USB 3.2 Gen2x1 Type-C x 1
전면 패널은 Ultra-precision square mesh 적용되었고, 그 옆으로 I/O 포트가 있습니다. DS2000은 USB가 세로 방향이었는데, DS5000은 가로 방향으로 포트 배열에 차이가 있습니다.
전면 패널을 분리하기 위해선 양 측면 패널을 분리한 뒤에 생기는 사이드를 잡아당겨서 쉽게 분리할 수 있습니다. 볼 헤드 & 클램프로 고정하고 있어서 간편하죠. 상단, 측면 패널과 동일하게 에어홀을 구성하여 먼지 필터는 없습니다.
하단부는 케이스 네 모서리에 지지대가 있습니다. 모두 미끄럼 방지 처리가 되어있고, 중앙엔 커다란 먼지 필터가 부착되어 있습니다. 먼지 필터가 크다 보니 자석도 큼직하고, 중간마다 자석이 부착되어 있네요. 다만, 자석 방식이라 간단히 탈부착할 수 있으나, 케이스를 뒤집어야 하는 번거로움이 있습니다.
섀시 내부 특징을 알아보겠습니다. 먼저, 케이블이 지나가는 통로에는 고무마개를 적용했는데, 이 역시 화이트 컬러로 구성한 디테일을 확인할 수 있습니다.
[기본 쿨링팬 구성] 하단 : 120 mm Non-LED x 4 EA / 후면 : 140 mm Non-LED x 1 EA
[지원 쿨링팬 규격] 상단 : 140 mm x 3 EA or 120 mm x 4 EA / 전면 : 120 mm x 2 EA / 후면 : 140 mm x 1 EA or 120 mm x 1 EA / 하단 : 140 mm x 2 EA or 120 mm x 4 EA / 측면 140 mm x 2 EA or 120 mm x 2 EA
전면 쿨링팬 브래킷은 필요에 따라서 고정 나사를 제거 후 분리할 수 있습니다.
전면 브래킷을 보면 측면의 140 mm 쿨링팬 나사홀을 하나씩 막게 되는데요. 쿨링팬 장착 홀이 살짝 위로 솟아있어, 전면 브래킷 분리 없이도 140 mm 쿨링팬 설치는 가능합니다. 다만, 나사 체결이 4개가 아닌 3개만 가능한데요. 안정적인 설치를 원하신다면 120 mm 쿨링팬 사용이 알맞을 것입니다.
파워서플라이는 측면 공간에 장착됩니다. 섀시 구조상 측면에 쿨링팬 2개를 장착할 수 있지만, 하단부에 파워가 장착되기에 상단에만 쿨링팬 장착을 하시는 것을 권장합니다.(사진 참조)
[PCI 슬롯] 수평 7 EA / 재사용 가능 커버 / 개방형 구조 / 수직으로 변환 가능
PCI 슬롯을 보면 브래킷이 분리되어 90도 회전한 뒤 수직 장착도 가능합니다. 수직 장착에 대한 자세한 설명은 조립 파트에서 진행하도록 하겠습니다.
상단부를 보면 길쭉한 라디에이터 & 쿨링팬 장착부를 볼 수 있습니다. 길이가 상당히 길다 보니 420 mm 규격 라디에이터도 장착이 가능했습니다.
우측면 내부를 보면 오른쪽에 HDD & SSD 브래킷이 3개 있습니다. 왼쪽에는 큰 네모 모양 에어홀로 이루어진 커버를 볼 수 있습니다. 파워서플라이 및 케이블을 가려 깔끔하게 정리할 수 있습니다.
커버 왼쪽에 있는 3개의 나사를 풀어준 뒤 왼쪽 하단에 OPEN이라 적힌 부분을 잡고 당기면 스윙 도어로 되어 있어서 사진과 같이 여닫을 수 있습니다. 내부에는 파워를 장착할 수 있는 브래킷이 있어 고정 나사를 풀어준 뒤 파워를 장착하고 다시 고정해주면 됩니다. 해당 브래킷은 나사 2개와 볼 헤드 & 클램프로 고정하는 방식입니다.
커버는 상단과 하단에 고정 나사가 1개씩 더 있는데 이를 제거하면 분리할 수 있습니다. 파워 조립 및 케이블 정리할 때는 커버를 제거하고 작업하시는 게 수월합니다.
커버를 분리했을 때 내부 모습입니다. 파워서플라이가 전면 쪽에 장착이 되다 보니 전원 연장선이 있는데요. 이는 후면 상단에 배치가 되어 있으니 참고하시면 좋겠습니다.
[선 정리 공간] 약 39 mm(약 35 mm + 패널 두께 약 4 mm)
[메인보드와 상단 패널의 간격] 약 61 mm
케이스 섀시 주요 부분 두께 측정을 위해 Mitutoyo(Micrometer 293-240 0-25MM 0.001 mm) 기기를 활용하였습니다. 케이스 두께 측정간 표기되는 단위 = T = mm(밀리미터)와 같습니다.
두께는 강화유리 약 3.9T, 섀시 및 금속 패널은 약 0.9~1.0T로 견고합니다.
[조립에 사용된 주요 부품] NZXT N7 B550 Matte White 메인보드 / GALAX 지포스 RTX 3090 Ti HOF 그래픽카드 / darkFlash Twister DX-360 V2 ARGB White 수랭 쿨러
[상단 라디에이터 호환성] 420 / 360 mm
[그래픽카드 호환성] 수직 장착 : 최대 길이 475 mm / 수평 장착 : 최대 340 mm
조립을 끝낸 뒤 시스템 내부의 모습입니다. 수평 장착을 기준으로 RTX 3090 Ti HOF(실측, 길이 339 mm)가 딱 맞는 것을 볼 수 있습니다. 수평 장착 시에는 측면부(파워서플라이 체임버)가 튀어나온 것을 고려하여 340 mm 이하 제품을 장착하는 것을 권장해 드립니다.
[최대 저장 장치 갯수] SSD 3 EA or HDD 3 EA
HDD 또는 SSD를 장착할 수 있는 멀티 브래킷 3개를 제공합니다. SSD 3개를 장착할 때는 크게 제약은 없으나 HDD를 장착할 경우 파워서플라이 커버와 간섭이 생기기에 커버를 제거해야 장착이 가능합니다. 이때 HDD는 2개만 장착이 가능합니다.
HDD 3개를 장착하기 위해선 우측면 내부에 장착된 브래킷을 좌측면 내부에 옮겨서 장착할 수 있습니다. 위와 같이 좌측면에 HDD 2개를 장착하고, 우측면에 HDD 1개를 장착하면 됩니다.
[조립에 사용된 주요 부품] SuperFlower SF-850F14TP LEADEX V PRO PLATINUM WHITE 파워서플라이
[파워서플라이 가용 공간] 실측 약 265 mm
굴뚝형 구조를 가진 케이스의 경우 보통 파워를 전면 상단에 장착하는데 DS5000은 전면 하단에 장착합니다. 이렇게 되면 살짝 우려되는 부분은 파워에서 배출하는 뜨거운 공기가 하단 쿨링팬을 통해서 순환될 수 있다는 것인데 빌드할 때 쿨링에 대해서 고려할 필요가 있습니다. 파워서플라이 가용 공간은 265 mm가 있지만, 전면 I/O 포트와 연결된 케이블로 인해 실제 사용 가능한 공간은 약 200 mm입니다.
케이스 내부 공간이 넓어서 여유롭게 상당히 여유로운 모습을 볼 수 있습니다.
[라이저 케이블] darkFlash VB-X 라이저 키트에서 케이블만 분리하여 장착
PCI 슬롯 브래킷을 90도로 회전시켜 장착한 후, 별도로 라이저 케이블을 구매하면 위와 같이 수직으로 그래픽카드를 장착할 수 있습니다. 수직으로 장착할 경우는 측면부와 간섭이 생기지 않아 최대 길이 475 mm까지 장착이 가능합니다.
2022년 9월 30일 작성 기준 케이스 칼럼부터 ATX 및 Mini-ITX 케이스 쿨링 테스트 시스템에 다소 변화가 생겼습니다. 기존 테스트에 사용되었던 NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti Founders Edition 그래픽카드의 서멀 재도포 작업을 진행하여 이전보다 온도 효율이 더 좋아졌습니다. 이점을 참고하시어 그래프에 기재된 온도를 확인하시면 되겠습니다. 또한, 2022년 10월 7일 이후 칼럼부터 테스트에 사용한 일체형 수랭 쿨러가 Fractal Design Lumen S24 RGB에서 Thermalright FROZEN MAGIC EX240 모델로 변경되었습니다. darkFlash DS5000 칼럼은 9월 30일 전에 작성되었으며 그래픽카드 서멀 재도포 작업 전입니다. CPU 쿨러 또한 Fractal Design Lumen S24 RGB로 진행되었다는 점을 알려드립니다.
ATX 규격 이상 케이스는 상단(1순위) / 전면(2순위) / 후면(3순위)에 2열 일체형 수랭 쿨러를 장착할 수 있다면 Thermalright FROZEN MAGIC EX240로 쿨링 테스트를 진행합니다. CPU는 Intel Core i9-9900K(MCE ON)를 사용합니다. Mini-ITX 케이스는 Intel Core i7-10700K를 장착하여 NOCTUA NH-L12S로 쿨링 테스트를 진행합니다.(수랭 쿨러 장착 가능한 케이스의 경우 Thermalright FROZEN MAGIC EX240를 장착하여 진행합니다.) 공통사항으로는 PWM 모드 Normal(Standard) 프리셋과 GD900 서멀컴파운드 사용입니다. 그래프에 기재된 온도는 Cyberpunk 2077를 10분간 구동하면서 HWiNFO를 통해 측정된 값입니다.
위 구성이 퀘이사존 케이스 쿨링 테스트 공식 프리셋이지만, 콘셉트나 구조가 특별하여 내부적으로 추가 테스트가 필요하다고 판단되면, 테스트 시나리오 추가 혹은 별도의 시스템을 구성하여 테스트를 진행하기도 하니 참고 부탁드립니다.
※ 조립 연출에 사용한 CPU 쿨러와 쿨링 테스트에 사용하는 CPU 쿨러는 다른 제품입니다. 쿨링 테스트는 위에서 언급한 CPU 쿨러 2종을 레퍼런스로 사용하고 있으니 착오 없으시길 바랍니다.
※케이스 쿨링 테스트 시 쿨링팬 구성은 추가나 제거 없이 제품 기본 상태로 진행하였습니다. 또한, 2022/2/24부터 상단(1순위) / 전면(2순위) / 후면(3순위)에 2열 일체형 수랭 쿨러를 장착할 수 있는 케이스라면 쿨링 테스트를 진행합니다.
쿨링 테스트용 조립을 마친 모습입니다. 모든 패널은 닫은 상태로 기본 장착된 쿨링팬만 작동하여 테스트를 진행합니다.
Intel Core i9-9900K(MCE ON), Fractal Design Lumen S24 RGB, NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti Founders Edition을 장착하여 케이스 쿨링 테스트를 진행 결과, CPU 스로틀링, 급격한 GPU 부스트 클록 하락 등 이상 현상은 없었습니다.
※케이스 쿨링 테스트 시 쿨링팬 구성은 추가나 제거 없이 제품 기본 상태로 진행하였습니다.
darkflash DS5000은 케이스 길이가 535 mm로 앞뒤로 길쭉한 디자인을 가지고 있습니다. 길이가 긴 만큼 상단 쿨링팬/라디에이터 호환성이 뛰어난 편인데, 상단에 420 mm 라디에이터를 장착할 수 있습니다. 많은 소비자가 360 mm 혹은 280 규격을 선호하기에 그 이상을 지원하는 DS5000은 안성맞춤이라고 할 수 있습니다. 거기에 새롭게 출시한 AMD Ryzen 7000시리즈나 INTEL 13세대 플래그십 CPU의 성능이 더욱 상승하면서, 온도도 자연스레 더 높아졌는데요. 이러한 온도를 바로잡기 위해서 더 큰 규격의 라디에이터를 가진 수랭 쿨러가 대중화가 되는 시기가 다가올 수 있어 DS5000을 통해 대비해두면 좋을 것 같습니다.
내부 공간이 여유롭다 보니, 수랭 쿨러 뿐만 아니라 다른 호환성도 좋았습니다. 쿨링팬이 상단과 하단 모두 120 mm x 4 EA가 장착되고, 그래픽카드는 수평 장착 시 340 mm까지 지원하지만, 수직 장착 시 475 mm까지 확장되어 최근에 출시한 RTX 4090도 사용이 가능하죠. 파워서플라이 가용 공간은 약 200 mm로 길이가 긴 고용량 제품도 충분히 사용 가능한 공간이 마련되어 있습니다. 선 정리 공간을 고려하여 제품을 선택하면 좋을 것 같습니다. 다만, 저장장치는 최대 3개(HDD or SSD)까지만 장착이 가능합니다. M.2 SSD 사용자가 늘어난 현시점에서 단점은 아니지만, 욕심에 끝이 없듯 4개 또는 5개까지 장착이 됐다면 더 좋았을 거 같습니다.
DS2000도 그러했지만, DS5000 역시 깔끔한 디자인과 함께 일치된 컬러감이 돋보이는 제품입니다. DS2000 칼럼에서 소개했던 블랙 컬러 제품은 중후한 느낌을 풍겼다면, 이번 DS5000 화이트 컬러 제품은 화사하고 세련된 느낌을 가지고 있습니다. 기본적으로 외부 패널부터 시작하여 내부 섀시, 쿨링팬, 고무마개까지 모두 화이트로 깔맞춤이 된 것을 볼 수 있습니다. 구형 darkFlash 제품과는 다르게 강화유리 테두리 역시 화이트로 일체감 있는 마감을 보여주었죠. 실제 조립도 화이트 컬러에 맞게 구성해 본 결과 사진에서 보이는 것처럼 조화로운 모습을 볼 수 있었습니다. 화이트 콘셉트 PC를 구성하기에 알맞은 케이스라 할 수 있습니다.
· 420 규격 라디에이터를 사용할 제품이 필요하다
· 부품 호환성이 뛰어난 케이스를 찾고 있다
· 올-화이트 구성으로 빌드할 계획이다
· 깔끔한 디자인을 선호한다
· 굴뚝형 구조보단 보편적인 구조를 선호한다
· 측면 패널을 자주 여닫는 편이다
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다크플래쉬 DS5000
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