하드웨어 뉴스 - 최신 IT/하드웨어 정보를 만나보세요

Apple M1 Max 다이 사진은 미래의 칩렛 디자인을 암시

QM지름

12 8157 8 2021.12.06 18:26

하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 QM지림입니다. 본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다.
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/12/06/c9db64c17b6f501bef1f2cabb0a13525.jpeg" alt="퀘이사존" style="width: 100%;">상호 연결 버스의 제안된 결과: "M1 Max Duo" 또는 "M1 Ultra" 시스템. (이미지 출처: Twitter의 @Frederic_Orange)  Apple은 새로운 M1 Max 실리콘과 관련하여 철저히 비밀을 유지한 것으로 보입니다. 칩 밑면의 새로운 사진에 따르면 실제로 MCM(Multi-Chip-Module) 확장을 가능하게 하는 상호 연결 버스가 있어 칩렛 기반 설계에서 여러 다이를 함께 쌓을 수 있습니다. 그 결과 최대 40개의 CPU 코어와 128개의 GPU 코어가 있는 칩이 생성될 수 있습니다. Apple은 아직 칩렛 기반 디자인에 대한 조항을 확인하지 않았지만 M1 Max는 이론적으로 "M1 Max Duo" 또는 "M1 Max Quadra" 구성으로 확장될 수 있으며 향후 다양한 칩렛 기반 M1 디자인에 대한 지속적인 보고서에 맞춰 조정될 수 있습니다.  Apple은 Arm 기반 M1 CPU의 성능으로 이미 한 번도 아니고 두 번이나 전 세계를 감동시켰습니다. 애플의 최신 M1 Max 칩은 그 자체로 무시할 수 없는 힘입니다. 이 칩의 570억 개의 트랜지스터는 Apple이 최대 10개의 CPU 코어와 24개 또는 32개의 GPU 코어(구성에 따라)까지 확장할 수 있게 해줍니다. 칩렛 기반 설계를 위한 수용 시설을 추가하면 이론적으로 계산 리소스가 증가하므로 성능이 향상될 수 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/12/06/354297685f63aac2cd77b2d6f3f24c42.jpeg" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"> 상호 연결 버스를 통해 애플은 적절한 수의 M1 Max 칩을 "접착"하여 칩을 확장할 수 있습니다. 그러나 물론 M1 Max 칩 하나를 뒤집고 두 번째 칩과 정렬하는 문제는 아닙니다. Apple은 여전히 칩렛 기반 디자인을 위해 특정 인터포저 및 패키징 옵션을 사용해야 합니다.  <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/12/06/91454099827968e7adc63fe3dec707d7.png" alt="퀘이사존" style="width: 100%;">Apple의 M1 Arm SoC 제품군. (이미지 출처: Tom's Hardware) 흥미롭게도 Apple의 M1 Pro 칩(M1과 M1 Max SoC 사이에 적합)에는 상호 연결 버스가 없습니다. 실제로는 M1 Max(M1 Pro의 더 강력한 버전)의 확장된 절반에 있습니다. 이는 Apple이 M1 Max(예: 그래픽 또는 텔레비전 스튜디오)에서 추가 그래픽 컴퓨팅 성능이 필요한 사용자에게만 이 칩렛 설계 철학을 통해 추가 성능 확장이 필요할 것으로 예상한다는 것을 의미합니다.  2개의 520mm^2 Apple M1 Max 다이를 "M1 Max Duo" 칩에 결합하면 최대 20개의 CPU 코어와 48 또는 64개의 GPU 장치를 제공할 수 있습니다. 또한 시스템 메모리를 128GB로 적절하게 두 배로 늘려야 합니다. 메모리 대역폭도 이러한 시스템에서 최대 800Gb/s로 확장되어야 합니다. 10,040mm^2의 Apple 실리콘이 물론 더 비쌀 것이지만 현재의 M1 Max 디자인 내에서 가능한 것처럼 보입니다.  <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/12/06/9b5107f906b8e5f0788bd2b329748a02.jpeg" alt="퀘이사존" style="width: 100%;">Apple M1 Max의 제안된 진화의 길: 더 나은 "M1 Max Duo"와 최고의 "M1 Ultra". (이미지 출처: Twitter의 @Frederic_Orange)  40개의 CPU 코어와 128개의 GPU 코어가 있는 "M1 Max Quadra" 설루션을 선택하는 것은 훨씬 더 복잡합니다. 소스가 제안한 것처럼 추가된 I/O 다이가 올바른 설루션일 수 있지만 가능성은 많습니다. Apple은 또한 AMD의 Infinity Fabric과 유사한 I/O 기술을 통해 다이 간 대역폭을 충분히 유지할 수 있습니다. 더 큰 칩에 I/O 다이가 필요한지 여부는 다른 누출이 디자인이 모놀리식 디자인으로 확장될 것이라고 제안했기 때문에 미해결 문제로 남아 있습니다.  Apple이 메모리 대역폭 확장을 처리하는 방법을 궁극적으로 불분명합니다. 모든 설루션은 전체적으로 플랫폼 개발 비용을 크게 증가시킬 것입니다. 그러나 다시 말하지만, 이러한 이론적인 "M1 Max Duo" 및 "M1 Max Quadra" 제품은 비용보다 성능과 전력 효율성에 더 많은 관심을 기울이는 시장에 적합할 것입니다.  원문 출처 <a href="https://www.tomshardware.com/news/pics-of-apple-m1-max-hint-at-incoming-chiplet-designs" target="_blank">tomshardware</a>

QM지름

행성: QM

포인트: 464,917 exp

작성물 댓글

모든회원 자기소개 펼치기

댓글: 12개

하드웨어 뉴스 - 최신 IT/하드웨어 정보를 만나보세요

공지 뉴스게시판 특별 규정(25.07.16)

퀘이사존

36.6k

11-08

전체 CPU/MB/RAM 그래픽카드 케이스 쿨링솔루션 저장장치 파워 키보드/마우스 음향기기 디스플레이 네트워크 소프트웨어 노트북 업계동향 기타/주변기기

추천	제목
7	RTX 5060, 3일 만에 중국서 가격 10만 원 이상 급등 10 그래픽카드 QM포시포시 304 1시간 전
0	"中 AI 오픈모델 막아야" vs "허용해야"… 美 빅테크 진영 분열 2 업계동향 빌보 164 2시간 전
1	3D 프린팅으로 제작된 F-14 톰캣은 '세계 최초의 마이크로프로세서'를 FPGA로 재현한 CADC사의 MP944 칩을 사용하는데, 이 칩은 전투기의 가변익 시스... 기타/주변기기 크로노 332 3시간 전
7	마이크로소프트 엣지는 크롬이 마침내 도입한 윈도우 11 기능을 10년 동안 독점적으로 제공해왔습니다 8 소프트웨어 크로노 870 6시간 전
10	유튜브, AI 저퀄 영상 수익대상서 제외…의료·금융 분야 AI아바타도 제한 13 업계동향 빌보 663 6시간 전
11	마이크로소프트가 마침내 윈도우 11 다운로드 및 설치 과정에 필요한 개선 작업을 진행하고 있습니다 9 소프트웨어 크로노 6.5k 13시간 전
34	AMD 라이젠(Zen 7 코어)은 AM5 소켓용 마지막 "Zen" 제품군이 될 가능성이 높으며, Zen 8은 DDR6 및 PCIe 6.0을 지원하며 AM6 소켓으... 38 CPU/MB/RAM 크로노 6k 13시간 전
12	마이크론 CEO 산제이 메흐로트라와 애플의 앙금은 수년 전부터 이어져 왔다는 보고서가 나왔으며, 이는 칩 공급 분쟁과 중국 CXMT로부터의 칩 조달 노력 속에 드... 11 업계동향 크로노 1.7k 07-25
52	기가바이트, RTX 4090 기판 손상 관련 보증 청구 거부 (해당 손상은 카드 표면에서 육안으로 확인할 수 없음) 73 그래픽카드 크로노 3.8k 07-25
13	삼성전자·브로드컴, 2000억 달러 규모 ‘전략적 협력’ 21 업계동향 빌보 1.4k 07-25
7	네이버, 엔비디아·브룩필드서 14조원 조달해 AI팩토리 짓는다 9 업계동향 빌보 982 07-25
10	한국 AI 시대 개막… 글로벌 빅테크 리더들과 풀스택 AI 미래 비전 공유 13 업계동향 QM포시포시 851 07-25
11	미국 의원들이 악의적인 AI가 우리를 해치기 전에 이를 제거할 수 있는 'AI 킬 스위치'를 제안했습니다 22 업계동향 크로노 1.5k 07-25
26	Zen 6 EPYC으로 미리보는 차세대 라이젠 CPU 모습, 기대 38 CPU/MB/RAM QM포시포시 2.7k 07-25
3	마이크로소프트, 팀즈 및 아웃룩 일부 기능 배포 중단 5 소프트웨어 크로노 480 07-25
5	마이크로소프트는 윈도우 11 업데이트 다운로드를 차단했던 Azure 장애에 대한 자세한 내용을 공개했습니다 7 소프트웨어 크로노 1.8k 07-25
8	중국 CXMT는 미국 HBM 제재를 우회하기 위해 맞춤형 DRAM에 집중하고 있다. 반면 안전한 길만 택하는 한국 업체들은 큰 기회를 놓칠 수 있다 11 CPU/MB/RAM 크로노 4.4k 07-25
3	AMD, NVIDIA의 루빈과의 경쟁에서 앞서나가기 위해 리사 수 CEO가 삼성의 HBM4 메모리 공급업체와 협력에 나선다 9 CPU/MB/RAM 크로노 1.5k 07-25
7	한국 기업 리더들, 젠슨 황 CEO와 엔비디아 실리콘밸리 본사 방문 11 업계동향 QM센스 1.3k 07-25
25	기가바이트, 중국 CXMT 메모리 완전 지원 33 CPU/MB/RAM QM포시포시 3.4k 07-24
6	KAIST-엔비디아, AI 공동연구소 설립…4200억 규모 협력 추진 10 업계동향 빌보 847 07-24
5	AMD는 오늘로부터 20년 전, 54억 달러 규모의 ATI 인수 계약을 공식 발표했습니다. '업계를 재창조'하겠다는 이 계약은 라데온 GPU 혁신, APU, 그리... 11 업계동향 크로노 1.4k 07-24
13	CXMT의 64GB 서버용 DDR5 메모리 칩 가격이 삼성 제품보다 높아졌습니다. CXMT는 월 생산량을 60만 개 웨이퍼로 늘리기 위해 생산 속도 경쟁을 벌이고... 19 CPU/MB/RAM 크로노 8.9k 07-24
1	CXMT는 인공지능(AI) 붐 속에서 새롭게 떠오르는 영향력을 맛보며, 한때는 보잘것없던 메모리 제조업체였지만 이제는 화웨이와 연관된 엔지니어들을 연구 개발 시설... 4 업계동향 크로노 526 07-24
7	인텔, 메모리 사업 계획 논의 중 SK하이닉스 전 CEO 언급하며 280억 달러 규모 오하이오 공장 합작 투자 루머 확산 11 업계동향 크로노 3.1k 07-24
2	인텔 14A 공정, 2027년 하반기 리스크 생산 돌입, 2028년 양산 6 업계동향 QM센스 566 07-24
15	SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동 18 업계동향 빌보 3k 07-24
4	MS, 블로트웨어 단속의 일환으로 LG의 맥아피 팝업 광고를 중단시켰습니다. 6 디스플레이 심심해❤️ 623 07-24
2	인텔 파운드리, 엔비디아 차세대 파인만 GPU 패키징/웨이퍼 수주 유력 5 업계동향 QM센스 1k 07-24
7	인텔, 매출 15년 만의 최대 성장, 그런데 순손실이 110억 달러? 숫자 뜯어보기 11 업계동향 QM깜냥 1.1k 07-24