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AMD Zen 7 “2028” 및 Zen 8 “2030” CPU 아키텍처 확정 – EPYC Florence “Zen 7”은 차세대 노드, DDR6 메모리 및 ACE 확장 기능을 탑재할 예정

크로노

5 806 3 2026.07.24 08:15

해외 기사를 번역기로 번역 하였습니다 오역이 있을수 있으니 원문을 참고 하세요 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/24/fab28804fc809afcfc91fe3bb2c12ecb.png" alt="퀘이사존"> AMD는 차세대 CPU 아키텍처인 Zen 7과 Zen 8을 공식적으로 발표했으며, 이 아키텍처는 EPYC Florence와 EPYC Ravenna 칩에 탑재될 예정입니다. AMD는 2028년 Zen 7 CPU와 2030년 Zen 8 CPU를 통해 Zen 아키텍처의 여정을 이어갑니다. AMD는 최근 Zen 6 코어 아키텍처 기반의 첫 번째 EPYC 칩을 공개했으며 , Advancing AI 2026에서 Zen 7과 Zen 8이라는 두 가지 새로운 Zen CPU 아키텍처를 포함한 미래 비전을 제시했습니다. 네, 저희는 이번 행사에 대한 사전 분석에서 AMD의 차세대 로드맵에 대한 힌트를 기대한다고 말씀드렸었는데, 리사 수 CEO는 CPU부터 GPU, 랙, 소프트웨어 스택에 이르기까지 다양한 AI 기술 발전을 다룬 멋진 행사의 대미를 장식하는 멋진 발표를 해주셨습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/24/08b2eae4810ce63695fcd5c2d9c5bc3a.png" alt="퀘이사존"> 가장 큰 놀라움은 코드명 Zen 7과 Zen 8로 알려진 차세대 CPU 아키텍처의 발표입니다. Zen 7에 ACE를 지원하는 최초의 EPYC 프로세서 탑재 예정 AMD에 따르면 Zen 7 CPU 아키텍처는 2028년 출시를 목표로 하고 있으며, 7세대 EPYC "Florence" 제품군에 적용될 예정입니다. 이전 Zen 시리즈와 마찬가지로 Zen 7은 일반 버전과 연산 성능에 최적화된 버전(Zen 7C)으로 출시될 것입니다. 하지만 Zen 7의 가장 주목할 만한 점은 차세대 공정 노드에서 제조된다는 것입니다. 따라서 TSMC의 A16 또는 A14와 같은 2nm 미만의 공정을 기대할 수 있습니다. 또한 이 프로세서는 차세대 메모리 표준인 MRDIMM 및 LPDDR 시리즈(아마도 DDR6)를 지원하는 최초의 EPYC 제품군이 될 것입니다. 이 칩은 기존 SP7 및 SP8 플랫폼에서 지원되며, SP7 버전은 코어 수와 성능 면에서 최고 수준을 제공하는 반면, SP8 버전은 시스템 대비 가격 효율을 최적화하는 데 중점을 둡니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/24/976b0b9d1ca5eb8ce83923353c16d2ec.png" alt="퀘이사존"> 이와 더불어 EPYC Florence CPU는 AMD의 차세대 AI 랙 솔루션인 코드명 "Ferrara"의 호스트 CPU로 사용될 예정입니다. 또한 AMD는 Ferrara AI 시스템을 기반으로 하는 에이전트 기반 "샌드박스"인 "Fidenza"를 개발 중이며, 이는 성능 대비 전력 소비(pef/watt) 최적화 솔루션으로 대규모 AI 배포를 제공할 것입니다. 하지만 페라라는 헬리오스를 대체하지 않을 것입니다 . AMD는 2027년에 EPYC 베라노 CPU, 인스팅트 MI500 GPU, 페난도 "코모/몬자" 칩을 탑재한 업데이트된 헬리오스 500 랙 스케일 솔루션을 출시할 예정이기 때문입니다. 더욱 중요한 사실은 AMD가 Zen 7 "EPYC" CPU를 ACE "AI 컴퓨팅 확장"을 지원하는 최초의 EPYC 제품군이라고 부른다는 점입니다. ACE는 x86 생태계를 강화하기 위한 인텔과 AMD의 파트너십인 x86 EAG의 일부이며, x86 생태계 전반에 걸쳐 표준화된 행렬 가속 기능을 제공합니다. AMD MI500은 광학 설계가 적용된 HBM4e 메모리를 탑재했으며, MI600은 2028년 페라라 랙용으로 출시될 예정입니다. AMD는 또한 Instinct GPU 로드맵에 대한 업데이트를 제공했습니다. MI500 시리즈는 2027년 출시 예정이며, CDNA 6 아키텍처, 차세대 HBM4e 메모리, 선도적인 GPU 스케일업 영역, 그리고 구리 및 광 포트 모두를 지원하는 설계를 특징으로 합니다. 이 칩들은 Kyber 랙 에 탑재될 NVIDIA의 Rubin Ultra GPU와 경쟁할 것입니다 . <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/24/877977bff33fcfe35281c8b2aa32be70.png" alt="퀘이사존"> 또한, 이 회사는 2028년 출시를 목표로 MI600 시리즈용 CDNA-Next 아키텍처를 개발 중이며, 이는 NVIDIA의 Feynman 칩 과 경쟁할 것으로 예상됩니다 . MI600 시리즈는 EPYC "Ferrara" CPU 및 Pensando "Palma/Levanzo" 칩과 함께 Helios 600 AI 랙 스케일 솔루션에 통합될 예정입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/24/6f88815d6e23a7b25f3fbc12d4f0556e.png" alt="퀘이사존"> AMD Zen 8은 이미 개발 중입니다. Zen 7의 후속 아키텍처는 Zen 8이라고 불리며, 코드명 "Ravenna"로 알려진 AMD의 8세대 EPYC CPU 제품군에 사용될 예정입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/24/3ed7ee9eb618753ce8a6e8503d525497.png" alt="퀘이사존"> 젠 8 아키텍처와 첫 번째 칩 개발이 이미 진행 중이라는 사실은 AMD가 AI에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 로드맵을 가속화하는 것뿐만 아니라, 차세대 기술과 향상된 성능, 효율성 및 기능을 갖춘 칩을 통해 칩 제조 사업의 선두 주자 로 자리매김할 수 있는 확장된 로드맵을 구축하고 있음을 보여줍니다 .

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