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TSMC, 2nm 제조 시설 건설 시작

Wormhole

40 4430 24 2020.09.24 17:58

해외 매체에 올라온 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있습니다자세한 건 원문을 참고하시기 바랍니다. TSMC, 2nm 제조 시설 건설 시작 세계 최고의 반도체 파운드리인 TSMC가 2nm 제조 시설 건설을 시작했다고 합니다. 트위터에서 @chiakokhua가 번역 한 DigiTimes 보고서에 따르면 TSMC는 2nm R & D 센터 건설 외에도 해당 노드에 대한 제조 시설 건설을 시작했으므로 제 시간에 준비될 것입니다.  새로운 시설은 대만 신주 과학 공원에 있는 TSMC 본사 근처에 위치할 것입니다. 이 보고서는 또한 노드에 대한 첫 번째 세부 정보, 특히 GAA (Gate-All-Around) 기술을 사용할 것임을 확인합니다. 또한 더 작은 노드에 관한 또 다른 흥미로운 정보가 있습니다. 소스에 따르면 1nm 노드에 대한 계획이 시작되었습니다. 고급 노드 외에도 TSMC는 고급 패키징 기술의 추진을 가속화하기 위한 명확한 계획을 마련했습니다. 여기에는 SoIC, InFO, CoWoS 및 WoW가 포함됩니다. 이러한 기술은 모두 2.5D이지만 회사에서 "3D 패브릭"으로 분류합니다.  이러한 기술은 2021년 하반기부터 "ZhuNan"과 "NanKe" 시설에서 양산될 예정이며 회사의 이익에 크게 기여할 것으로 예상됩니다. 또한 경쟁 파운드리인 삼성은 X-cube라는 자체 3D 패키징 기술을 보유하고 있지만 새로운 기술의 높은 비용으로 인해 TSMC보다 훨씬 느리게 고객을 유치하고 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/09/24/cc4eb9450999e2bbb1a7c7dbfbb7ec4d.jpg">

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