
난강 전시홀 1, 1층에 입장한 후 왼쪽으로 쭉 들어오면 FSP 부스를 만나볼 수 있습니다.



부스 전면에는 NVIDIA GeForce Partner 팻말과 함께 시스템이 전시되어 있습니다. FSP가 NVIDIA와 긴밀한 협력 관계를 맺고 있다는 것을 보여주고 있는데요. 이를 증명하듯 새로운 ITX 케이스인 S550 기반으로 빌드된 시스템도 함께 전시했습니다. S550은 NVIDIA SFF-READY 인증을 획득했으며, RTX 5090 Founders Edition 그래픽카드와 호환됩니다. 작은 크기에도 고성능 PC를 빌드하고 싶은 하이엔드 유저를 위한 케이스로, 최적화된 에어플로우를 통해 쿨링 성능을 보장한다고 합니다.



FSP 부스를 방문했다면 역시 파워 서플라이가 가장 궁금할 텐데요. 가장 먼저 공개된 파워는 DAGGER PM SFX입니다. ATX 3.1 폼팩터에 850W와 1000W로 라인업을 구성했습니다. 성능은 80PLUS PLATINUM으로 하이엔드 사용자들의 기대를 충족시켜 줄 수 있을 것으로 예상됩니다. 내구성을 위한 컨포멀 코팅도 추가되었으며, 92mm FDB 쿨링 팬을 사용했습니다. LAMBDA 인증은 현재 A+ 등급을 목표로 보완 중이며, SFX 1000W 파워를 원하는 소비자에게 알맞은 선택지가 될 수 있을 것으로 기대됩니다.

그 옆으로는 DAGGER PM SFX-L 파워도 함께 공개했습니다. SFX-L 폼팩터이기에 섀시 앞뒤 길이가 125mm로, SFX 폼팩터보다는 25mm 길게 구성된 점 참고하시기 바랍니다. 섀시 길이가 늘어남에 따라 쿨링 팬이 120mm로 커졌습니다. 동일하게 컨포멀 코팅이 적용되었으며, 80PLUS PLATINUM 인증 기준을 만족합니다. 최대 용량은 1200W로, 앞서 소개한 SFX보다 200W 더 높습니다.

세 번째 파워는 VITA PM입니다. 기존 퀘이사존 리뷰를 통해 소개된 VITA 시리즈에 뿌리를 두고 있습니다. 차이라면 PM = 플래티넘 모듈러로 성능 등급에 차이가 있습니다. 현재 출시되어 유통 중인 VITA GM을 PM으로 대체할 예정이라고 합니다. 골드 인증을 기준으로 GM을 설계했으나, 실성능이 플래티넘을 충족함에 따라 소비자 혼동을 방지하기 위해 과감히 GM을 없애고 PM으로 정비할 예정이라고 합니다.

네 번째는 MEGA GM입니다. MEGA Ti가 티타늄 인증이었다면, GM은 골드 인증이라는 차이가 있습니다. 850W, 1000W, 1200W로 라인업을 구성했으며, 135mm 유체 베어링 쿨링 팬을 탑재해 성능과 소음의 밸런스를 맞췄다고 합니다. VITA 시리즈에는 없는 에코 모드가 적용되었고, 컨포멀 코팅도 적용되었습니다.
그 옆에는 MEGA Ti와 MEGA PM(오른쪽 제품)도 만나볼 수 있습니다. 1350W는 80PLUS PLATINUM, 1650W는 230V EU PLATINUM 인증을 취득했습니다. 그 외에도 FSP 하이엔드 파워에 적용되는 주요 기능이 모두 담겨 있습니다. 앞뒤 길이는 180mm로 MEGA Ti와 크기가 동일합니다. 또한, MEGA Ti 화이트 제품 샘플도 공개되었는데요. 아직 완성된 제품은 아니며, 다양한 의견을 피드백 받아 보완할 예정이라고 합니다.


FSP 부스에는 ICT 장비도 만나볼 수 있습니다. ICT 장비는 정전이나 불안정한 전력 공급에 자주 노출됩니다. 이를 해결하기 위해 일반적으로 UPS가 사용되며, 적절한 UPS 시스템을 선택하는 것은 중요한 과제입니다. FSP는 스위칭 전원 공급 장치와 배터리 백업 기능을 통합한 EnerXCube를 선보였습니다. 이 제품은 기존 UPS를 대체해 전력을 안정적으로 공급하며, 에너지 효율을 높여 IT 장비에 적합한 솔루션을 제공합니다. 모니터링 기능을 통해 실시간 사용 상태도 확인할 수 있습니다.


AP36 일체형 수랭 쿨러는 2.8인치 LCD로 시스템 모니터링 기능을 제공합니다. 트루컬러 LCD 디스플레이를 통해 실시간 온도, 팬 속도, 이미지, 애니메이션 등 다양한 정보를 표시할 수 있습니다.

가격 부담이 큰 소비자를 겨냥한 AD36과 AD24도 함께 전시되었습니다. 이 제품들은 ACPI 기반 CPU 온도 표시 LED 세그먼트디스플레이를 탑재했으며, 화려한 연출을 위한 ARGB 팬도 기본 제공됩니다.



공랭 쿨러 MP9-B는 듀얼 타워 설계에 140mm 팬 2개가 장착되며, 메모리 간섭을 최소화한 오프셋 구조가 적용된 것이 특징입니다. MP7P-B는 MP9-B보다 한 단계 낮은 등급으로, 158mm의 낮은 높이로 케이스 호환성을 높인 모델입니다. 마지막으로 소개된 ND5-B는 작은 크기지만 상단 디지털 세그먼트 디스플레이로 포인트를 준 싱글 타워 공랭 쿨러입니다.


한켠에는 FSP 케이스도 만나볼 수 있습니다. U660은 'ATX 울트라 타워'로 불리는 대형 워크스테이션 케이스로, XL-ATX 메인보드, 4개 이상의 GPU, 다수의 라디에이터와 스토리지를 지원합니다. 특히 AI 및 딥러닝 워크스테이션 환경에 적합하게 설계되었습니다.
U580은 정육면체 형태의 큐브형 케이스로, 좌측 모서리에 세로형 디스플레이 장착이 가능한 구조가 눈에 띕니다. 전반적으로 HYTE 스타일에서 영향을 받았지만, 실용성과 BTF 호환성을 강조한 구성이 특징입니다. M570은 최근 트렌드를 반영한 설계를 갖췄습니다. 블랙과 화이트 컬러 옵션은 물론, 전면 메시 패널과 나무 패널까지 준비해 소비자 취향에 맞게 선택이 가능합니다.
FSP는 꾸준히 파워 서플라이 생산 및 개발을 이어가며, 최근에는 케이스와 공랭·수랭 쿨러 등 컴포넌트 영역까지 라인업을 확장하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 여전히 FSP의 핵심은 파워 서플라이입니다. 컴퓨텍스 2025 부스에서는 DAGGER PM, VITA PM, MEGA GM 등 라인업 강화를 확인할 수 있었습니다. 다양한 FSP 파워 서플라이의 성능은 추후 퀘이사존 리뷰를 통해 자세히 소개해드릴 예정입니다.

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