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JEDEC, LPDDR6 개선 사항 미리 공개 및 SOCAMM2 개발

QM바나

3 1685 1 2026.04.24 11:43

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/04/24/12c1119c077040b5af92479adc4eaba5.png" alt="퀘이사존"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">    인공지능(AI)과 엣지 컴퓨팅에 대한 수요가 급증함에 따라 메모리 표준도 빠르게 발전하고 있습니다. 최근 JEDEC (Solid State Technology Association)는 JESD209-6 LPDDR6 표준의 차기 개정판에 포함될 새로운 기능들을 검토 중이라고 발표했으며, LPDDR6 기반 SOCAMM2(System On Chip Advanced Memory Module) 사양도 현재 개발 중임을 확인했습니다.

    JEDEC에 따르면, 곧 출시될 LPDDR6 개정판은 다이당 인터페이스 폭을 좁히고, 비바이너리 아키텍처(기존 x16에서 x24로 확장)에서 새로운 x12 및 x6 서브채널 모드를 도입할 예정입니다. 이를 통해 패키지당 더 많은 다이를 구현하고 채널당 용량을 크게 늘려 AI 규모의 메모리 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

    이 표준에는 데이터 센터 운영자가 사용 가능한 용량과 안정성 요구 사항 간의 균형을 유지하면서 최대 대역폭을 보존하도록 설계된 유연한 메타데이터 분리 메커니즘도 포함될 것입니다.

    이와 동시에 LPDDR6는 메모리 밀도를 512GB까지 끌어올려 현재의 LPDDR5/5X 한계를 뛰어넘고 AI 학습 및 추론 워크로드의 증가하는 요구 사항에 더욱 잘 부응할 것으로 예상됩니다.

    특히 NVIDIA는 Vera Rubin 플랫폼에서 SOCAMM2 도입을 가속화하고 있으며, JEDEC에서 강조한 바와 같이 현재의 LPDDR5X SOCAMM2 모듈에서 명확한 업그레이드 경로를 제공하면서 소형화 및 유지보수 용이성을 유지하는 LPDDR6 기반 SOCAMM2 모듈 표준도 개발 중입니다.

    한편, JEDEC는 컴퓨팅 기능을 메모리에 직접 통합하여 메모리와 프로세서 간의 데이터 이동을 줄이는 LPDDR6 PIM(Processing-in-Memory) 표준을 거의 확정 단계에 있으며, 이는 엣지 및 데이터 센터 워크로드 모두에서 추론 성능과 에너지 효율성을 향상시키는 것을 목표로 합니다.

   삼성과 SK하이닉스, LPDDR6 개발에 착수
    삼성은 LPDDR6 상용화 경쟁에서 가장 빠르게 움직이는 기업 중 하나로 부상하고 있습니다. Wccftech 의 이전 보도에 따르면 , 삼성은 LPDDR6 메모리 개발을 완료하고 2026년 하반기 출시를 목표로 양산에 돌입할 준비를 하고 있습니다. 12nm 공정으로 제작된 초기 LPDDR6는 최대 10.7Gbps의 속도를 달성하는 동시에 LPDDR5 대비 전력 효율을 21% 향상시킬 것으로 예상되며, 향후 개선을 통해 데이터 전송 속도가 14.4Gbps를 넘어설 가능성도 있다고 해당 보도는 전했습니다.

    한편, 더 벨(The Bell) 의 또 다른 보도 에 따르면 삼성은 퀄컴에 LPDDR6X 샘플을 보냈으며, 퀄컴은 이를 자사의 차세대 AI 가속기인 "AI250"에 채택할 것으로 예상됩니다.

    반면 SK하이닉스는 지난 3월 1c 공정 노드를 기반으로 최대 10.7Gbps의 속도를 달성한 LPDDR6 개발에 성공했다고 발표했으며, 2026년 상반기 양산 준비를 완료하고 하반기에 출하를 시작할 계획이라고 밝혔다.

    차세대 메모리는 LPDDR5X와 비교하여 대역폭 확장 및 처리량 증가를 통해 데이터 처리 성능이 약 33% 향상되었습니다. 동시에 서브채널 아키텍처와 DVFS 기술을 통해 전력 소비량은 20% 이상 절감되었습니다. ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.</td></tr></tbody></table></div>

QM바나

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